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Prozessorplatinenkonzept („Smart Island“)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018452D
Original Publication Date: 2002-Sep-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 858K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Beuther: AUTHOR [+4]

Abstract

An Electronic Control Units (ECUs), die auf Epo- xydharz (FR-4) Substraten basieren, werden hohe Anforderungen gestellt. Dabei lassen sich nicht im- mer alle Anforderungen gleichzeitig erfüllen, da sie komplementäre Eigenschaften des Substrates erfor- dern. Zum Beispiel ist für logische Komponenten eine hohe Leiterbahndichte von Vorteil, so kann eine hohe Integration von Logik-Bauelementen auf klei- nem Raum erreicht werden. Für Leistungs- Komponenten, die hohe Stromstärken benötigen, müssen jedoch Leiterbahnen mit einer höheren Stromtragfähigkeit und einem daraus resultierenden größeren Querschnitt verwendet werden. Dies lässt sich nur bei einer geringeren Leiterbahndichte reali- sieren.

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Bauelemente

•   Bestückung  mit  Abstandhaltern  - zweiseitigeBestückung  des  „Smart  Islands”  und/oder  desgrob strukturierten Hauptsubstrates möglich(Abbildung 3)

•   Laterale  Anordnung  von  „Smart Island“ undHauptsubstrat (Abbildung 4)

Prozessorplatinenkonzept („SmartIsland“)

Idee: Christian Beuther, Regensburg;

Andreas Bernhardt, Regensburg;Eckart Wirries, Regensburg;Günter Lugert, Regensburg

An Electronic Control Units (ECUs), die auf Epo-xydharz  (FR-4)  Substraten  basieren, werden hoheAnforderungen gestellt. Dabei lassen sich nicht im-mer alle Anforderungen gleichzeitig erfüllen, da siekomplementäre Eigenschaften des Substrates  erfor-dern.  Zum  Beispiel  ist  für  logische  Komponenteneine hohe Leiterbahndichte von Vorteil, so kann einehohe Integration von Logik-Bauelementen auf klei-nem Raum erreicht werden. Für Leistungs-Komponenten,  die  hohe  Stromstärken  benötigen,müssen jedoch Leiterbahnen mit einer höherenStromtragfähigkeit und einem daraus resultierendengrößeren Querschnitt verwendet werden. Dies lässtsich nur bei einer geringeren Leiterbahndichte reali-sieren.

Bisher  verwendet  man  einen  Schaltungsträger mitvielen  Lagen  und großen Leiterbahnquerschnittenmit einer ungünstigen Kostenstruktur (Abbildung 1)oder ein Zwei-Leiterplatten-Konzept mit einer auf-wendigen Jumper-Verbindung zwischen den Leiter-platten.

Abb. 2: SMD-Bestückung des „Smart Islands“

Abb.  3:  Bestückung  des  „Smart Islands“ mitAbsta...