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Prozessorplatinenkonzept („Smart Island“)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018452D
Original Publication Date: 2002-Sep-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 858K

Publishing Venue

Siemens

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Christian Beuther: AUTHOR [+4]

Abstract

An Electronic Control Units (ECUs), die auf Epo- xydharz (FR-4) Substraten basieren, werden hohe Anforderungen gestellt. Dabei lassen sich nicht im- mer alle Anforderungen gleichzeitig erfüllen, da sie komplementäre Eigenschaften des Substrates erfor- dern. Zum Beispiel ist für logische Komponenten eine hohe Leiterbahndichte von Vorteil, so kann eine hohe Integration von Logik-Bauelementen auf klei- nem Raum erreicht werden. Für Leistungs- Komponenten, die hohe Stromstärken benötigen, müssen jedoch Leiterbahnen mit einer höheren Stromtragfähigkeit und einem daraus resultierenden größeren Querschnitt verwendet werden. Dies lässt sich nur bei einer geringeren Leiterbahndichte reali- sieren. Bisher verwendet man einen Schaltungsträger mit vielen Lagen und großen Leiterbahnquerschnitten mit einer ungünstigen Kostenstruktur (Abbildung 1) oder ein Zwei-Leiterplatten-Konzept mit einer auf- wendigen Jumper-Verbindung zwischen den Leiter- platten.

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Bauelemente

•� � Bestückung� mit� Abstandhaltern� - zweiseitigeBestückung� des� „Smart� Islands”� und/oder� desgrob strukturierten Hauptsubstrates möglich(Abbildung 3)

•� � Laterale� Anordnung� von� „Smart Island“ undHauptsubstrat (Abbildung 4)

Prozessorplatinenkonzept („SmartIsland“)

Idee: Christian Beuther, Regensburg;

Andreas Bernhardt, Regensburg;Eckart Wirries, Regensburg;Günter Lugert, Regensburg

An Electronic Control Units (ECUs), die auf Epo-xydharz� (FR-4)� Substraten� basieren, werden hoheAnforderungen gestellt. Dabei lassen sich nicht im-mer alle Anforderungen gleichzeitig erfüllen, da siekomplementäre Eigenschaften des Substrates� erfor-dern.� Zum� Beispiel� ist� für� logische� Komponenteneine hohe Leiterbahndichte von Vorteil, so kann einehohe Integration von Logik-Bauelementen auf klei-nem Raum erreicht werden. Für Leistungs-Komponenten,� die� hohe� Stromstärken� benötigen,müssen jedoch Leiterbahnen mit einer höherenStromtragfähigkeit und einem daraus resultierendengrößeren Querschnitt verwendet werden. Dies lässtsich nur bei einer geringeren Leiterbahndichte reali-sieren.

Bisher� verwendet� man� einen� Schaltungsträger mitvielen� Lagen� und großen Leiterbahnquerschnittenmit einer ungünstigen Kostenstruktur (Abbildung 1)oder ein Zwei-Leiterplatten-Konzept mit einer auf-wendigen Jumper-Verbindung zwischen den Leiter-platten.

Abb. 2: SMD-Bestückung des „Smart Islands“

Abb.� 3:� Bestückung� des� „Smart Islands“ mitAbsta...