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Assembly of stacked modules to substrate in Flip Chip Technology

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018454D
Original Publication Date: 2002-Sep-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 348K

Publishing Venue

Siemens

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Erik Heinemann: AUTHOR [+2]

Abstract

Zur kosten- und flächenoptimierten Waferherstellung werden neue Chip-Konzepte, wie z.B. „Face to face“, eingesetzt. Dabei werden kleinere Chipeinheiten separat und ggf. mit unterschiedlicher Technologie hergestellt und dann aufeinander gesetzt. Vorteile sind die erhöhte Sicherheit bei gleichbleibender Funktionalität und die Möglichkeit den „Technolo- giemix“ auf einem Wafer zu vermeiden. Zwei auf- einandergesetzte und durch ein entsprechendes Ver- fahren (z.B. Solid = isotherme Erstarrung ) verbun- dene Chipeinheiten (Bottom- und Top-Chip) bilden ein Modul, das auf das Substrat aufzubringen ist. Bisher wird das Modul „face up“ aufgesetzt, d.h. die aktive Seite des Bottom-Chips befindet sich oben. Nach der elektrischen Verbindung zwischen Modul und Substrat mit der Wire Bond Technologie werden die Wire Bonds abgedeckt.

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Bauelemente

Assembly of stacked modules tosubstrate in Flip Chip Technology

Idee: Erik Heinemann, Regensburg;

Frank Püschner, Regensburg

Zur kosten- und flächenoptimierten Waferherstellungwerden neue Chip-Konzepte, wie z.B. „Face to face“,eingesetzt. Dabei werden kleinere Chipeinheitenseparat und ggf. mit unterschiedlicher Technologiehergestellt� und� dann� aufeinander� gesetzt. Vorteilesind� die� erhöhte� Sicherheit� bei gleichbleibenderFunktionalität und die Möglichkeit den „Technolo-giemix“ auf einem Wafer zu vermeiden. Zwei auf-einandergesetzte und durch ein entsprechendes Ver-fahren (z.B. Solid = isotherme Erstarrung ) verbun-dene Chipeinheiten (Bottom- und Top-Chip) bildenein Modul, das auf das Substrat aufzubringen ist.

Bisher wird das Modul „face up“ aufgesetzt, d.h. dieaktive Seite� des� Bottom-Chips� befindet� sich� oben.Nach der elektrischen Verbindung zwischen Modulund Substrat mit der Wire Bond Technologie werdendie Wire Bonds abgedeckt.

Es� wird� vorgeschlagen,� das Modulassembly (Auf-bringen des Moduls auf das Substrat) in Flip ChipTechnologie mittels Bump zu realisieren (Abbildung1). Dabei sind� insbesondere� Studbumps� geeignet;jedoch sind prinzipiell alle Arten von Bump möglich,solange sie höher sind, als der Top-Chip. Gegeben-falls können auch� Bumps� auf� dem� Substrat� mitBumps auf dem Bottom-Chip zusammentreffen, sodass die Bumps nicht höher sein müssen als der Top-Chip. Vorteile� des� Modulassembly� in� Flip� ChipTechnologie sind...