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Assembly of stacked modules to substrate in Flip Chip Technology

IP.com Disclosure Number: IPCOM000018454D
Original Publication Date: 2002-Sep-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-23
Document File: 1 page(s) / 348K

Publishing Venue

Siemens

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Erik Heinemann: AUTHOR [+2]

Abstract

Zur kosten- und flächenoptimierten Waferherstellung werden neue Chip-Konzepte, wie z.B. „Face to face“, eingesetzt. Dabei werden kleinere Chipeinheiten separat und ggf. mit unterschiedlicher Technologie hergestellt und dann aufeinander gesetzt. Vorteile sind die erhöhte Sicherheit bei gleichbleibender Funktionalität und die Möglichkeit den „Technolo- giemix“ auf einem Wafer zu vermeiden. Zwei auf- einandergesetzte und durch ein entsprechendes Ver- fahren (z.B. Solid = isotherme Erstarrung ) verbun- dene Chipeinheiten (Bottom- und Top-Chip) bilden ein Modul, das auf das Substrat aufzubringen ist.

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Bauelemente

Assembly of stacked modules tosubstrate in Flip Chip Technology

Idee: Erik Heinemann, Regensburg;

Frank Püschner, Regensburg

Zur kosten- und flächenoptimierten Waferherstellungwerden neue Chip-Konzepte, wie z.B. „Face to face“,eingesetzt. Dabei werden kleinere Chipeinheitenseparat und ggf. mit unterschiedlicher Technologiehergestellt  und  dann  aufeinander  gesetzt. Vorteilesind  die  erhöhte  Sicherheit  bei gleichbleibenderFunktionalität und die Möglichkeit den „Technolo-giemix“ auf einem Wafer zu vermeiden. Zwei auf-einandergesetzte und durch ein entsprechendes Ver-fahren (z.B. Solid = isotherme Erstarrung ) verbun-dene Chipeinheiten (Bottom- und Top-Chip) bildenein Modul, das auf das Substrat aufzubringen ist.

Bisher wird das Modul „face up“ aufgesetzt, d.h. dieaktive Seite  des  Bottom-Chips  befindet  sich  oben.Nach der elektrischen Verbindung zwischen Modulund Substrat mit der Wire Bond Technologie werdendie Wire Bonds abgedeckt.

Es  wird  vorgeschlagen,  das Modulassembly (Auf-bringen des Moduls auf das Substrat) in Flip ChipTechnologie mittels Bump zu realisieren (Abbildung1). Dabei sind  insbesondere  Studbumps  geeignet;jedoch sind prinzipiell alle Arten von Bump möglich,solange sie höher sind, als der Top-Chip. Gegeben-falls können auch  Bumps  auf  dem  Substrat  mitBumps auf dem Bottom-Chip zusammentreffen, sodass die Bumps nicht höher sein müssen als der Top-Chip. Vorteile  des  Modulassembly  in  Flip  ChipTechnologie sind...