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Bumping von Leadless-Bauteilen durch Reflow nach galvanischem Plating

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019011D
Original Publication Date: 2003-Sep-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Sep-25
Document File: 1 page(s) / 578K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Zur Herstellung von Leadless-Bauelementen mit Lotkontaktstellen (Lot-Bumps) gibt es bisher noch kein serienreifes Verfahren. Leadless-Bauelemente sind Bauelemente ohne Kontaktbeinchen, die Kontakte befinden sich direkt an der Oberflaeche des Bauelements. Bisher wurden die Bauelemente aufwendig an den entsprechenden Stellen zunaechst mit Lotpaste bedruckt, dann umgeschmolzen (Reflow) und gereinigt (Waschen). Das hier vorgeschlagene Verfahren stellt eine kostenguenstige Loesung zur Herstellung von Leadless-Bauelementen dar. In diesem Verfahren wird zunaechst die Schichtdicke des bereits standardmaessig vorhandenen galvanischen Plating (galvanischer Ueberzug) erhoeht (Abb. 1, links) und unter reduzierter Atmosphaere (z.B. Ameisensaeure) umgeschmolzen. Die durch die vergroesserte Schichtdicke bedingten unregelmaessigen galvanischen Lotabscheidungen werden dabei zu konvexen Lotdepots umgeschmolzen (Abb. 1, rechts) und dadurch u.a. die Gefahr von Kurzschluessen (Solderbridging - Abb. 2, links) vermieden.

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S

© SIEMENS AG 2003 file: ifx_2003J52162.doc page: 1

Bumping von Leadless-Bauteilen durch Reflow nach galvanischem Plating

Idea: Horst Groeninger, DE-Regensburg; Simon Jerebic, DE-Regensburg; Georg Ernst, DE- Regensburg; Thomas Zeiler, DE-Regensburg

Zur Herstellung von Leadless-Bauelementen mit Lotkontaktstellen (Lot-Bumps) gibt es bisher noch kein serienreifes Verfahren. Leadless-Bauelemente sind Bauelemente ohne Kontaktbeinchen, die Kontakte befinden sich direkt an der Oberflaeche des Bauelements. Bisher wurden die Bauelemente aufwendig an den entsprechenden Stellen zunaechst mit Lotpaste bedruckt, dann umgeschmolzen (Reflow) und gereinigt (Waschen).

Das hier vorgeschlagene Verfahren stellt eine kostenguenstige Loesung zur Herstellung von Leadless-Bauelementen dar. In diesem Verfahren wird zunaechst die Schichtdicke des bereits standardmaessig vorhandenen galvanischen Plating (galvanischer Ueberzug) erhoeht (Abb. 1, links) und unter reduzierter Atmosphaere (z.B. Ameisensaeure) umgeschmolzen. Die durch die vergroesserte Schichtdicke bedingten unregelmaessigen galvanischen Lotabscheidungen werden dabei zu konvexen Lotdepots umgeschmolzen (Abb. 1, rechts) und dadurch u.a. die Gefahr von Kurzschluessen (Solderbridging - Abb. 2, links) vermieden.

Fuer dieses Verfahren zur Erzeugung von Lotkontaktstellen (Bumping) sind ausser einem Reflow- Ofen keine zusaetzlichen Prozesse oder Werkzeuge, Instrumente (Tools) notwendig. Das Bedrucken und Reinigen entfaellt. Das Umschm...