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Verfahren zur Abdeckung empfindlicher Halbleiteroberflaechen im Nutzen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019037D
Original Publication Date: 2003-Sep-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Sep-25
Document File: 1 page(s) / 220K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Manche Bauelemente benoetigen einen Luftspalt zwischen ihrer Oberflaeche und dem umschliessenden Gehaeuse. Dies betrifft z.B. Beschleunigungssensoren oder ein frequenzselektives Netzwerk in Si-Technologie. Solche Bauteile koennen nicht in ein kostenguenstiges, kunststoffgespritztes Plastikgehaeuse integriert werden. Sie benoetigen eine alternative Art der Abdeckung. Bisher werden zur Loesung dieses Problems in Einzelfertigungsprozessen Deckel auf die Gehaeuse der Bauteile gebracht, z.B. an Keramikgehaeusen, oder es wird eine mikromechanisch strukturierte Scheibe aus z.B. Glas oder Silizium an der Oberflaeche befestigt. Durch die Einzelmontage oder durch die Material- und Fertigungskosten der mikromechanisch strukturierten Deckscheide sind diese Verfahren kostenintensiv.

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S

© SIEMENS AG 2003 file: ifx_2003J52666.doc page: 1

Verfahren zur Abdeckung empfindlicher Halbleiteroberflaechen im Nutzen

Idea: Erich Hufgard; DE-Regensburg

Manche Bauelemente benoetigen einen Luftspalt zwischen ihrer Oberflaeche und dem umschliessenden Gehaeuse. Dies betrifft z.B. Beschleunigungssensoren oder ein frequenzselektives Netzwerk in Si-Technologie. Solche Bauteile koennen nicht in ein kostenguenstiges, kunststoffgespritztes Plastikgehaeuse integriert werden. Sie benoetigen eine alternative Art der Abdeckung.

Bisher werden zur Loesung dieses Problems in Einzelfertigungsprozessen Deckel auf die Gehaeuse der Bauteile gebracht, z.B. an Keramikgehaeusen, oder es wird eine mikromechanisch strukturierte Scheibe aus z.B. Glas oder Silizium an der Oberflaeche befestigt. Durch die Einzelmontage oder durch die Material- und Fertigungskosten der mikromechanisch strukturierten Deckscheide sind diese Verfahren kostenintensiv.

Gegenstand dieser Erfindung ist die Abdeckung der Halbleiteroberflaeche mit einem kostenguenstigen Verfahren. Die Halbleiteroberflaeche wird mit einem geeigneten Verbundmaterial abgedeckt. Dies kann z.B. eine teilweise mit Kupfer kaschierte Leiterplatte oder Folie sein. Es werden die Bereiche der Folie mit Kupfer kaschiert, die mit zu bedeckenden Bereichen der Halbleiteroberflaeche zusammenfallen. Dabei ist waehrend der Fertigung nur ein Justageprozess noetig, um die Bereiche aller betreffenden Bauelemente einer Oberflaeche zu bedecken. Um d...