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Befestigung von elektronischen Bauteilen auf den entsprechenden Boards mit Hilfe von Klammern aus Gedaechtnismetallliegierungen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000019681D
Original Publication Date: 2003-Oct-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Oct-25
Document File: 1 page(s) / 184K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Elektronische Bauteile muessen fuer ihre Anwendung auf den entsprechenden Boards wie Leiterplatten, Motherboards o.Ae. fixiert werden. Bislang werden diese Bauteile geloetet oder gesteckt. Dabei ist zu ihrer Befestigung als auch beim Austausch von defekten Bausteinen relativ hohe Temperaturen notwendig bzw. ist die Befestigung nicht hinreichend mechanisch stabil. Eine Loesung dieses Problems ist die Verwendung von Federn oder Beinchen aus Gedaechtnismetallliegierungen, mit denen die Bauteile auf den Boards mechanisch befestigt werden. Dabei ist nur eine gering erhoehte Temperatur wie Heissluft noetig. Diese Befestigungsart ist ausreichend mechanisch stabil und einfach. Eine Befestigung von Bauteilen ist mit diesem Verfahren auch an schlecht zugaenglichen Stellen moeglich.

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S

© SIEMENS AG 2003 file: ifx_2003J52172.doc page: 1

Befestigung von elektronischen Bauteilen auf den entsprechenden Boards mit Hilfe von Klammern aus Gedaechtnismetallliegierungen

Idea: Dr. Birgit Geier, DE-Muenchen

Elektronische Bauteile muessen fuer ihre Anwendung auf den entsprechenden Boards wie Leiterplatten, Motherboards o.Ae. fixiert werden. Bislang werden diese Bauteile geloetet oder gesteckt. Dabei ist zu ihrer Befestigung als auch beim Austausch von defekten Bausteinen relativ hohe Temperaturen notwendig bzw. ist die Befestigung nicht hinreichend mechanisch stabil.

Eine Loesung dieses Problems ist die Verwendung von Federn oder Beinchen aus Gedaechtnismetallliegierungen, mit denen die Bauteile auf den Boards mechanisch befestigt werden. Dabei ist nur eine gering erhoehte Temperatur wie Heissluft noetig. Diese Befestigungsart ist ausreichend mechanisch stabil und einfach. Eine Befestigung von Bauteilen ist mit diesem Verfahren auch an schlecht zugaenglichen Stellen moeglich.

Die folgenden Abbildungen zeigen einen moeglichen Einbauvorgang. Dabei wird unter Punkt 1 gleichzeitig mechanischer und elektrischer Kontakt des Bauteils mit den aus Gedaechtnismetalllegierung bestehenden Pins hergestellt. In Phase 2 ziehen diese Pins das Bauteil fest an die elektrischen Kontakte. Abschliessend wird in Phase 3 eine Feder aus einer Gedaechtnismetalllegierung ueber das Bauteil gespannt, die nach Waermebehandlung die Kontakte fest zusammenpresst.

Abbildung 1:

Abbildung...