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Kontaktierung einer Photodiode mit vielen Pixeln

IP.com Disclosure Number: IPCOM000021824D
Published in the IP.com Journal: Volume 4 Issue 3 (2004-03-25)
Included in the Prior Art Database: 2004-Mar-25
Document File: 1 page(s) / 20K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

In einem Computertomographen (CT) befindet sich ein Detector Measurement System (DMS). Innerhalb dieses DMS befinden sich Fotodioden mit einer Vielzahl an Pixeln, die das Licht der von der Roentgenstrahlung beleuchteten Scintillatorkeramik in elektrischen Strom wandeln. Je mehr Zeilen ein DMS besitzt, desto mehr Pixel der Fotodiode muessen kontaktiert und mit der Auswertelektronik verbunden werden. Die rechteckigen Fotodioden sind eindimensional an ihrer Laengsseite aneinandereihbar. Die Fotodiode wird an ihrer Schmalseite elektrisch kontaktiert. Das Problem besteht nun darin, dass die relativ vielen Fotodiodenpixel mit der raeumlich getrennt angeordneten Auswerteelektronik elektrisch verbunden werden muessen. Bislang erfolgen die elektrischen Verbindungen ueber eine oder mehrere flexible Leiterplatten, die von der oder den Schmalseiten der Fotodiode ueber die Schmalseite des Moduls zur Auswertelektronik fuehren. Eine andere bekannte Moeglichkeit besteht darin, dass das Substrat unter der Fotodiode die Leitungen von den Schmalseiten der Fotodiode zu einem Steckverbinder unterhalb der Fotodiode fuehrt. Beide Loesungen haben den Nachteil, dass die Anzahl der elektrischen Verbindungen begrenzt sind.

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Kontaktierung einer Photodiode mit vielen Pixeln

Idea: Thomas Hilderscheid, DE-Forchheim

In einem Computertomographen (CT) befindet sich ein Detector Measurement System (DMS). Innerhalb dieses DMS befinden sich Fotodioden mit einer Vielzahl an Pixeln, die das Licht der von der Roentgenstrahlung beleuchteten Scintillatorkeramik in elektrischen Strom wandeln. Je mehr Zeilen ein DMS besitzt, desto mehr Pixel der Fotodiode muessen kontaktiert und mit der Auswertelektronik verbunden werden. Die rechteckigen Fotodioden sind eindimensional an ihrer Laengsseite aneinandereihbar. Die Fotodiode wird an ihrer Schmalseite elektrisch kontaktiert. Das Problem besteht nun darin, dass die relativ vielen Fotodiodenpixel mit der raeumlich getrennt angeordneten Auswerteelektronik elektrisch verbunden werden muessen.

Bislang erfolgen die elektrischen Verbindungen ueber eine oder mehrere flexible Leiterplatten, die von der oder den Schmalseiten der Fotodiode ueber die Schmalseite des Moduls zur Auswertelektronik fuehren. Eine andere bekannte Moeglichkeit besteht darin, dass das Substrat unter der Fotodiode die Leitungen von den Schmalseiten der Fotodiode zu einem Steckverbinder unterhalb der Fotodiode fuehrt. Beide Loesungen haben den Nachteil, dass die Anzahl der elektrischen Verbindungen begrenzt sind.

Bei der neuen Loesung erfolgt die elektrische Verbindung ebenfalls ueber eine oder mehrere flexible Leiterplatten, die an der oder den Schmalseiten der Fotodiode beginnen. Die flex...