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Konzept zum Integrieren von passiven Bauelementen (Concept for integration of passive components)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000029940D
Published in the IP.com Journal: Volume 4 Issue 8 (2004-08-25)
Included in the Prior Art Database: 2004-Aug-25
Document File: 1 page(s) / 86K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bislang werden passive Bauelemente wie Transistoren, Dioden oder Widerstaende entweder auf der Leiterplatte des Endproduktes oder auf dem Substrat integriert. Dadurch ergeben sich Nachteile wie beispielsweise ein erhoehter Platzbedarf auf der Leiterplatte bzw. auf dem Substrat. Zudem kann bei der Integration auf dem Substrat nach dem Molden und Fertigstellen des Gehaeuses ein fehlerhaftes passives Bauelement nicht mehr entfernt werden. Diese Probleme koennen durch eine flexible Integration von passiven Bauelementen geloest werden. Dabei werden die passiven Bauelemente peripher an den Seitenflaechen des Substrats angeordnet (siehe Abb. 1). Die bereits vorhandenen Buslines des Substrats koennen dabei bereits als Anschlusspads verwendet werden. Bei einem entsprechenden Design kann die elektrische Funktionalitaet ohne zusaetzliche Umdrahtung erfolgen. Dadurch ergibt sich ein geringerer Platzbedarf und geringere Kosten durch eine optimale Ausnutzung des Substrats. Zudem koennen fehlerhafte passive Bauelemente relativ einfach ersetzt oder entfernt werden.

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S

© SIEMENS AG 2004 file: 2004J52546.doc page: 1

Konzept zum Integrieren von passiven Bauelementen (Concept for integration of passive components)

Idee: Edward Fuergut, DE-Regensburg; Hermann Vilsmeier, DE-Regensburg; Simon Jerebic, DE-

Regensburg; Michael Bauer, DE-Regensburg; Thomas Bemmerl, DE-Regensburg

Bislang werden passive Bauelemente wie Transistoren, Dioden oder Widerstaende entweder auf der Leiterplatte des Endproduktes oder auf dem Substrat integriert. Dadurch ergeben sich Nachteile wie beispielsweise ein erhoehter Platzbedarf auf der Leiterplatte bzw. auf dem Substrat. Zudem kann bei der Integration auf dem Substrat nach dem Molden und Fertigstellen des Gehaeuses ein fehlerhaftes passives Bauelement nicht mehr entfernt werden.

Diese Probleme koennen durch eine flexible Integration von passiven Bauelementen geloest werden. Dabei werden die passiven Bauelemente peripher an den Seitenflaechen des Substrats angeordnet (siehe Abb. 1). Die bereits vorhandenen Buslines des Substrats koennen dabei bereits als Anschlusspads verwendet werden. Bei einem entsprechenden Design kann die elektrische Funktionalitaet ohne zusaetzliche Umdrahtung erfolgen. Dadurch ergibt sich ein geringerer Platzbedarf und geringere Kosten durch eine optimale Ausnutzung des Substrats. Zudem koennen fehlerhafte passive Bauelemente relativ einfach ersetzt oder entfernt werden.

Abb. 1: Ausfuehrungsbeispiel

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