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Trocknung hochaspektischer Strukturen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000030805D
Original Publication Date: 2004-Sep-25
Included in the Prior Art Database: 2004-Sep-25
Document File: 1 page(s) / 32K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bei der Chipherstellung werden den Siliziumoberflaechen chemische Nassreinigungen unterzogen. Auf der zu reinigenden Oberflaeche koennen sich hochaspektische Strukturen befinden. Dies sind Strukturen, deren Seitenverhaeltnisse extrem sind, z.B. filigrane Stege, duenne Lamellen oder andere Strukturen, deren Hoehe sehr viel groesser ist als ihre Breite. Die bei der Nassreinigung auftretenden Kapillarkraefte koennen diese hochaspektische Strukturen so weit verbiegen, dass diese abbrechen oder durch Adhaesionskraefte zusammenkleben. Es wird vorgeschlagen, vor der Reinigung eine Hilfsschicht auf die Oberflaeche aufzutragen, die moeglichst wenig in die hochaspektischen Strukturen eindringt (Abb. 1). Diese oberflaechennahe Hilfsschicht aus z.B. Kohlenstoff soll ein zu weites Umbiegen und/oder einen flaechenhaften Kontakt der hochaspektischen Strukturen verhindern.. Die Schichtdicke ist so bemessen, dass einerseits die Nasschemie noch in die Strukturen eindringen kann und andererseits die Streckgrenze bei maximaler Verbiegung noch nicht erreicht wird. Die Hilfsschicht besteht aus einem Material, welches sich dem Reinigungsschritt widersetzt und sich in der Gasphase (z.B. durch Veraschung oder Sublimation) rueckstandsfrei entfernen laesst. Nachteilig ist, dass Unterhalb der oberflaechenhaften Hilfsschicht keine Reinigung stattfindet. Dies ist aber oftmals akzeptabel, da dort ueber weite Prozessbereiche z. B. das Pad-Nitrid vorhanden ist, das spaeter komplett entfernt wird.

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S

Trocknung hochaspektischer Strukturen

Idee: Michael Sesterhenn, DE-Dresden; Stefan Tegen, DE-Dresden; Mirko Vogt, DE-Dresden

Bei der Chipherstellung werden den Siliziumoberflaechen chemische Nassreinigungen unterzogen. Auf der zu reinigenden Oberflaeche koennen sich hochaspektische Strukturen befinden. Dies sind Strukturen, deren Seitenverhaeltnisse extrem sind, z.B. filigrane Stege, duenne Lamellen oder andere Strukturen, deren Hoehe sehr viel groesser ist als ihre Breite. Die bei der Nassreinigung auftretenden Kapillarkraefte koennen diese hochaspektische Strukturen so weit verbiegen, dass diese abbrechen oder durch Adhaesionskraefte zusammenkleben.

Es wird vorgeschlagen, vor der Reinigung eine Hilfsschicht auf die Oberflaeche aufzutragen, die moeglichst wenig in die hochaspektischen Strukturen eindringt (Abb. 1). Diese oberflaechennahe Hilfsschicht aus z.B. Kohlenstoff soll ein zu weites Umbiegen und/oder einen flaechenhaften Kontakt der hochaspektischen Strukturen verhindern.. Die Schichtdicke ist so bemessen, dass einerseits die Nasschemie noch in die Strukturen eindringen kann und andererseits die Streckgrenze bei maximaler Verbiegung noch nicht erreicht wird. Die Hilfsschicht besteht aus einem Material, welches sich dem Reinigungsschritt widersetzt und sich in der Gasphase (z.B. durch Veraschung oder Sublimation) rueckstandsfrei entfernen laesst. Nachteilig ist, dass Unterhalb der oberflaechenhaften Hilfsschicht keine Reinigung stattfindet. Dies ist aber...