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Brueckenkonfiguration mit IC

IP.com Disclosure Number: IPCOM000031540D
Published in the IP.com Journal: Volume 4 Issue 10 (2004-10-25)
Included in the Prior Art Database: 2004-Oct-25
Document File: 2 page(s) / 24K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Eine H-Bruecke fuer einen Gleichstrommotor besteht aus 2 Highsideschaltern (MOSFETs), 2 Lowsideschaltern und einem IC, der die ganze Bruecke kontrolliert. Abbildung 1 zeigt eine Schaltskizze einer Halb-Brueckenkonfiguration, die den Stand der Technik wiedergibt. T1 ist der P-Kanal-Highsideschalter und T2 ist der N-Kanal-Lowsideschalter. Der mit IC bezeichnete Block beinhaltet die integrierte Schaltung zur Ansteuerung der Transistoren T1 und T2. In Abbildung 2 ist die Verbindungstechnik der drei Bausteine dargestellt. Die MOSFETs T1 und T2 sind jeweils in einem Chip CH1 und CH2 realisiert. Die beiden Chips sind auf dem Leadframe T0 angebracht. Im Stand der Technik ist der IC auf einem der Schalter T1 oder T2 isoliert montiert.

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Brueckenkonfiguration mit IC

Idee: Rainald Sander, DE-Muenchen

Eine H-Bruecke fuer einen Gleichstrommotor besteht aus 2 Highsideschaltern (MOSFETs), 2 Lowsideschaltern und einem IC, der die ganze Bruecke kontrolliert. Abbildung 1 zeigt eine Schaltskizze einer Halb-Brueckenkonfiguration, die den Stand der Technik wiedergibt. T1 ist der P- Kanal-Highsideschalter und T2 ist der N-Kanal-Lowsideschalter. Der mit IC bezeichnete Block beinhaltet die integrierte Schaltung zur Ansteuerung der Transistoren T1 und T2. In Abbildung 2 ist die Verbindungstechnik der drei Bausteine dargestellt. Die MOSFETs T1 und T2 sind jeweils in einem Chip CH1 und CH2 realisiert. Die beiden Chips sind auf dem Leadframe T0 angebracht. Im Stand der Technik ist der IC auf einem der Schalter T1 oder T2 isoliert montiert.

Es wird vorgeschlagen, den IC isoliert oder leitend (je nach realisierter Technologie) neben den Transistoren T1, T2 direkt auf dem Leadframe anzubringen. Abbildung 3 zeigt die entsprechende Verbindungstechnik. Diese Anordnung erlaubt genau wie der Stand der Technik die Ansteuerung der Transistoren T1, T2 und die thermische Erfassung der Leadframe-Temperatur.

Abbildung 1: Stand der Technik, Schaltskizze

Abbildung 2: Stand der Technik, Verbindungstechnik

© SIEMENS AG 2004 file: ifx_2004J53602.doc page: 1

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Abbildung 3: Ausfuehrungsbeispiel der vorgeschlagenen Verbindungstechnik

© SIEMENS AG 2004 file: ifx_200...