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Erhoehung der Stoerfestigkeit bei integrierten Frontendmodulen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000033439D
Published in the IP.com Journal: Volume 5 Issue 1 (2005-01-25)
Included in the Prior Art Database: 2005-Jan-25
Document File: 1 page(s) / 21K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

In der mobilen Telekommunikation ueber GSM (Global System for Mobile Communications) werden bislang vier Frequenzbaender angeboten und durch entsprechende Hardware unterstuetzt. Dies sind die Frequenzbaender GSM 850, GSM 900, GSM 1800 und GSM 1900. Es ist sinnvoll, alle vier Frequenzbaender gleichzeitig aufzubauen und durch entsprechende Bestueckvariation der Nachfrage entsprechend sinnvolle Varianten aufzubauen. Marktuebliche GSM-Chips werden zumeist in einer Reihenfolge vom tiefsten Frequenzband bis hin zum obersten Frequenzband entworfen. Diese Reihenfolge wird ebenfalls von den Herstellern der Frontends bevorzugt. Dabei kann es zwischen den Frequenzbaendern GSM 900 und GSM 1800 zu Stoerfestigkeitsproblemen kommen, da im GSM 1800 Band Frequenzen liegen, die gerade doppelt so gross sind wie im GSM 900 Band, bzw. es liegen im GSM 900 Band Frequenzen, die gerade halb so gross sind wie im GSM 1800 Band. Da die GSM Chipsaetze in der Regel stoerempfindlich auf Frequenzvielfache sind, werden deshalb bei den Frequenzvielfachen der jeweiligen Frequenzbaender erhoehte Stoerfestigkeitsanforderungen benoetigt. Bislang wird die Stoerfestigkeit beider Frequenzbaender durch ein geschicktes Layout und durch ausreichenden Platz zwischen den Komponenten der beiden Baender geloest. Jedoch besteht das Problem, dass die Bauelemente einer verstaerkten Miniaturisierung unterliegen, womit immer mehr Komponenten auf engstem Raum untergebracht werden muessen. Durch eine geschickte Ausnutzung der GSM-Systemeigenschaften und der Abschaetzung der Folgen bei einer geaenderten Anordnung der Frequenzbaender kann die Stoerfestigkeit zwischen dem GSM 900 und dem GSM 1800 Band deutlich erhoeht werden. Dabei werden bei der Anordnung der Frequenzbaender die Baender GSM 900 und GSM 1800 derart auseinandergelegt, dass ausreichend Platz fuer eine noetige Stoerfestigkeit geschaffen wird. Die Paarung anderer Baender ist unkritischer, da keine direkten Frequenzvielfache dabei auftreten. Der grosse Vorteil dabei ist, dass bei einer beispielhaften Anordnung von GSM 900, GSM 850, GSM 1800 und GSM 1900 die marktueblichen Chips trotzdem verwendet werden koennen und nur die Software geaendert werden muss. Ein weiterer Vorteil ist, dass sich die Stoerfestigkeitsanforderungen zwischen den Frequenzbaendern, die dann benachbart sind, besser realisieren lassen als mit der heute ueblichen Frequenzbandanordnung.

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Erhoehung der Stoerfestigkeit bei integrierten Frontendmodulen

Idee: Wolfgang Duerr, DE-Ulm

In der mobilen Telekommunikation ueber GSM (Global System for Mobile Communications) werden bislang vier Frequenzbaender angeboten und durch entsprechende Hardware unterstuetzt. Dies sind die Frequenzbaender GSM 850, GSM 900, GSM 1800 und GSM 1900. Es ist sinnvoll, alle vier Frequenzbaender gleichzeitig aufzubauen und durch entsprechende Bestueckvariation der Nachfrage entsprechend sinnvolle Varianten aufzubauen. Marktuebliche GSM-Chips werden zumeist in einer Reihenfolge vom tiefsten Frequenzband bis hin zum obersten Frequenzband entworfen. Diese Reihenfolge wird ebenfalls von den Herstellern der Frontends bevorzugt. Dabei kann es zwischen den Frequenzbaendern GSM 900 und GSM 1800 zu Stoerfestigkeitsproblemen kommen, da im GSM 1800 Band Frequenzen liegen, die gerade doppelt so gross sind wie im GSM 900 Band, bzw. es liegen im GSM 900 Band Frequenzen, die gerade halb so gross sind wie im GSM 1800 Band. Da die GSM Chipsaetze in der Regel stoerempfindlich auf Frequenzvielfache sind, werden deshalb bei den Frequenzvielfachen der jeweiligen Frequenzbaender erhoehte Stoerfestigkeitsanforderungen benoetigt. Bislang wird die Stoerfestigkeit beider Frequenzbaender durch ein geschicktes Layout und durch ausreichenden Platz zwischen den Komponenten der beiden Baender geloest. Jedoch besteht das Problem, dass die Bauelemente einer verstaerkten Miniaturisierung unterliegen, womit immer mehr Komponenten auf engstem Raum untergeb...