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Vakuumstrahlen zum Aufbrechen von Oxidschichten waehrend des Sputterprozesses in Vakuumbeschichtungsanlagen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000035494D
Original Publication Date: 2005-Feb-25
Included in the Prior Art Database: 2005-Feb-25
Document File: 1 page(s) / 66K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bislang muss der Beschichtungsprozess, insbesondere beim Sputtern (Abreinigen eines Bauteils in der Vakuumbeschichtungsanlage durch einen transferierenden Lichtbogen), bei Bauteilen (z.B. Turbinenbauteilen), die unsaubere oder oxidbehaftete Stellen aufweisen, unterbrochen werden. Dann muss das betreffende Bauteil aus der Anlage entnommen und neu vorbereitet werden. Um dies zukuenftig zu vermeiden, wird beim Feststellen von derartigen mangelbehafteten Stellen mit einer auf dem Brenner befestigten Keramikstrahllanze mittels einer steuerbaren Mechanik an die betreffende Stelle gefahren. Die Bewegung der Strahllanze erfolgt durch den Brenner. Durch Vakuumstrahlen mit Al2O3 (Aluminiumoxid) und den transferierenden Lichtbogen wird dann die Oxidschicht entfernt. Die Strahlintensitaet wird durch den Druck im Strahlmittelbehaelter kommunizierend mit dem Druck in der Beschichtungskammer geregelt.

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S

Vakuumstrahlen zum Aufbrechen von Oxidschichten waehrend des Sputterprozesses in Vakuumbeschichtungsanlagen

Idee: Gerhard Reich, DE-Berlin

Bislang muss der Beschichtungsprozess, insbesondere beim Sputtern (Abreinigen eines Bauteils in der Vakuumbeschichtungsanlage durch einen transferierenden Lichtbogen), bei Bauteilen (z.B. Turbinenbauteilen), die unsaubere oder oxidbehaftete Stellen aufweisen, unterbrochen werden. Dann muss das betreffende Bauteil aus der Anlage entnommen und neu vorbereitet werden.

Um dies zukuenftig zu vermeiden, wird beim Feststellen von derartigen mangelbehafteten Stellen mit einer auf dem Brenner befestigten Keramikstrahllanze mittels einer steuerbaren Mechanik an die betreffende Stelle gefahren. Die Bewegung der Strahllanze erfolgt durch den Brenner. Durch Vakuumstrahlen mit Al2O3 (Aluminiumoxid) und den transferierenden Lichtbogen wird dann die Oxidschicht entfernt. Die Strahlintensitaet wird durch den Druck im Strahlmittelbehaelter kommunizierend mit dem Druck in der Beschichtungskammer geregelt.

Durch Anwendung dieses neuartigen Verfahrens muss der Beschichtungsprozess nicht mehr unterbrochen werden und das Bauteil kann weiter im Prozess verbleiben.

Abbildung 1 zeigt Prinzipskizzen des beschriebenen Verfahrens.

Abb. 1: Prinzipskizze

© SIEMENS AG 2005 file: 2004J21303.doc page: 1

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