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Particle free Photoimide Dispense System

IP.com Disclosure Number: IPCOM000128869D
Original Publication Date: 2005-Oct-25
Included in the Prior Art Database: 2005-Oct-25
Document File: 2 page(s) / 316K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bei der DRAM Fertigung wird eine Photoimidschicht als eine der abschliessenden Ebenen aufgebracht und strukturiert. Dieses aufzubringende Imid zeigt andere Eigenschaften als herkoemmliche Photolacke, besonders eine hohe Viskositaet. Diese Eigenschaft ruft oftmals Probleme in der Prozessfuehrung hervor. Die verwendete Lackpumpe, die das Imid auf den Wafer pumpt, weist „tote Volumina“ im Pumpenraum auf (Abb. 1), in denen sich das Imid nicht bewegt und somit altert (polymerisiert). Dies fuehrt zu Inhomogenitaeten in der aufgetragenen Imidschicht.

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Particle free Photoimide Dispense System

Idee: Jens Bruch, DE-Dresden; Matthias Scholze, DE-Dresden; Steffen Poegel, DE-Dresden

Bei der DRAM Fertigung wird eine Photoimidschicht als eine der abschliessenden Ebenen aufgebracht und strukturiert. Dieses aufzubringende Imid zeigt andere Eigenschaften als herkoemmliche Photolacke, besonders eine hohe Viskositaet. Diese Eigenschaft ruft oftmals Probleme in der Prozessfuehrung hervor. Die verwendete Lackpumpe, die das Imid auf den Wafer pumpt, weist "tote Volumina" im Pumpenraum auf (Abb. 1), in denen sich das Imid nicht bewegt und somit altert (polymerisiert). Dies fuehrt zu Inhomogenitaeten in der aufgetragenen Imidschicht.

In der Vergangenheit hat sich gezeigt, dass das Reinigen der Pumpe zum Ausbleiben des Fehlers fuehrte.

Es wird daher ein neuartiges Pumpendesign vorgeschlagen, welches zum einen die Pumpe durch zwei Reinigungsanschluesse erweitert (Abb. 2 und Abb. 3)und/oder zum anderen durch geschickte Versetzung der Imid Zu- und/oder Abfuhr fuer steten Austausch des Materials im Pumpenraum sorgt und somit die Alterung des Imids verhindert, da keine "toten Volumina" auftreten (Abb.3).

Abb. 1: Pumpe mit toten Volumina in der Dispense-Kammer.

Abb. 2: Neues Layout der Dispense-Kammer mit Reinigungsoption.

© SIEMENS AG 2005 file: ifx_2005J52871.doc page: 1

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Abb. 3: Neues Layout mit Reinigungsoption und Vermeidung toter Volumina.

© SIEMENS AG 2005...