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Geschwindigkeits-, Strom- und Flaechengewinn durch automatische Extraktion der parasitaeren Layout-Effekte

IP.com Disclosure Number: IPCOM000128999D
Original Publication Date: 2005-Oct-25
Included in the Prior Art Database: 2005-Oct-25
Document File: 1 page(s) / 19K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bei den Technologieparametern der Speicherbausteine bestehen relativ grosse Unterschiede hinsichtlich der parasitaeren Elemente (Widerstaende und Kapazitaeten) der Leiterbahnen zwischen den Metallebenen, welche fuer die Verdrahtung innerhalb der Computerchips verwendet werden. Dies fuehrt dazu, dass Strombedarf, Flaechenbedarf und Geschwindigkeit stark vom Wissen der jeweiligen Layouter ueber Technologieparameter abhaengig sind, die diese Verdrahtung konstruieren. Bei derartigen Speicherprodukten besitzt die unterste Metallebene „M0“ einen viel hoeheren Leitungswiderstand (ca. um den Faktor zehn) als das mittlere Metall „M1“, und dieses wiederum besitzt einen um den Faktor zwei hoeheren Leitungswiderstand als die oberste Metallebene „ML“ („MetalLast“). Bei den Leitungskapazitaeten verhaelt es sich dagegen umgekehrt. Die unterste Metallebene „M0“ besitzt eine (bedingt durch ihre im Querschnitt geringere Hoehe) kleinere Kapazitaet (ca. um den Faktor 1,75) als das mittlere Metall „M1“, und dieses besitzt einen um den Faktor 1,14 niedrigere Kapazitaet als die oberste Ebene „ML“.

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S

Geschwindigkeits-, Strom- und Flaechengewinn durch automatische Extraktion der parasitaeren Layout-Effekte

Idee: Michael Wagner, DE-Muenchen

Bei den Technologieparametern der Speicherbausteine bestehen relativ grosse Unterschiede hinsichtlich der parasitaeren Elemente (Widerstaende und Kapazitaeten) der Leiterbahnen zwischen den Metallebenen, welche fuer die Verdrahtung innerhalb der Computerchips verwendet werden. Dies fuehrt dazu, dass Strombedarf, Flaechenbedarf und Geschwindigkeit stark vom Wissen der jeweiligen Layouter ueber Technologieparameter abhaengig sind, die diese Verdrahtung konstruieren. Bei derartigen Speicherprodukten besitzt die unterste Metallebene "M0" einen viel hoeheren Leitungswiderstand (ca. um den Faktor zehn) als das mittlere Metall "M1", und dieses wiederum besitzt einen um den Faktor zwei hoeheren Leitungswiderstand als die oberste Metallebene "ML" ("MetalLast"). Bei den Leitungskapazitaeten verhaelt es sich dagegen umgekehrt. Die unterste Metallebene "M0" besitzt eine (bedingt durch ihre im Querschnitt geringere Hoehe) kleinere Kapazitaet (ca. um den Faktor 1,75) als das mittlere Metall "M1", und dieses besitzt einen um den Faktor 1,14 niedrigere Kapazitaet als die oberste Ebene "ML".

Da die Widerstaende waehrend der Entwicklung des Layouts wesentlich einfacher abzuschaetzen sind, beachten die Layoutdesigner nur diesen und vernachlaessigen die Kapazitaet. Dies hat zur Folge, dass nahezu alle Leiterbahnen moeglichst breit gezeichnet...