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Mechanische Unterstuetzung von Elastec-Bumps zur Leiterplatte

IP.com Disclosure Number: IPCOM000129021D
Published in the IP.com Journal: Volume 5 Issue 10A (2005-10-25)
Included in the Prior Art Database: 2005-Oct-25
Document File: 1 page(s) / 95K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte mittels der so genannten Elastec Bumps ist sensibel und anfaellig, so dass diese Verbindung stabilisiert werden soll/muss. Um die Ausfaelle aufgrund schadhafter Bumpkontaktierungen zu minimieren bzw. auszuschalten, ist es daher wuenschenswert die Elastec Bumps von mechanischen Stresseinwirkungen zu entlasten. Derzeit ist dieses Problem nicht geloest. Daher werden zusaetzliche Supportbumps aus Silikon mit einer Oberflaechenmetallisierung vorgeschlagen, die die mechanische Belastung der Kontaktierungsbumps verringert. Diese Supportbumps werden als Pattern in den Randstrukturen des Chips integriert, ihre Oberflaechenmetallisierung wird vom Design auf maximale Kraftaufnahme ausgelegt, und sie haben keine elektrische Aufgabe zu erfuellen. Die Anzahl der Supportbumps kann der Chipgroesse und der zu erwartenden mechanischen Belastung des Chips durch aeussere Einwirkungen oder Temperaturzyklen angepasst werden.

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S

Mechanische Unterstuetzung von Elastec-Bumps zur Leiterplatte

Idee: Olaf Kirsch, DE-Dresden; André Schenk, DE-Dresden; Joerg Strogies, DE-Dresden; Dr. Sylvia

Winter, DE-Dresden; Alexander Wollanke, DE-Dresden

Die Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte mittels der so genannten Elastec Bumps ist sensibel und anfaellig, so dass diese Verbindung stabilisiert werden soll/muss. Um die Ausfaelle aufgrund schadhafter Bumpkontaktierungen zu minimieren bzw. auszuschalten, ist es daher wuenschenswert die Elastec Bumps von mechanischen Stresseinwirkungen zu entlasten. Derzeit ist dieses Problem nicht geloest.

Daher werden zusaetzliche Supportbumps aus Silikon mit einer Oberflaechenmetallisierung vorgeschlagen, die die mechanische Belastung der Kontaktierungsbumps verringert. Diese Supportbumps werden als Pattern in den Randstrukturen des Chips integriert, ihre Oberflaechenmetallisierung wird vom Design auf maximale Kraftaufnahme ausgelegt, und sie haben keine elektrische Aufgabe zu erfuellen. Die Anzahl der Supportbumps kann der Chipgroesse und der zu erwartenden mechanischen Belastung des Chips durch aeussere Einwirkungen oder Temperaturzyklen angepasst werden.

Die Abbildung 1 zeigt ein Ausfuehrungsbeispiel der vorgestellten Idee.

Die vorgestellte Idee hat u.a. folgende Vorteile:

- Es ist kein zusaetzlicher Prozessschritt erforderlich. - Die Supportbumps bestehen aus dem gleichen Material wie die Kontaktierungsbumps. - Sie haben eine identische Metallisierung. - Es bes...