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GDP-COVER HART TS 300mm for DT-Chambers

IP.com Disclosure Number: IPCOM000130125D
Original Publication Date: 2005-Nov-10
Included in the Prior Art Database: 2005-Nov-10
Document File: 1 page(s) / 20K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Das bisherige GDP (Gas Distribution Plate), welches bei der Waferscheibenherstellung verantwortlich fuer die Prozessgasverteilung in der Kammer (z.B. HART (High Aspect Ratio Trench) Kammer - Kammertyp der Firma Applied Materials fuer Deep Trench Aetzung) ist, besteht aus einer Yttria- (Y2O3 - Yttriumoxid (Keramik)) oder Aluminiumplatte, die mittels Silikonkleber an einer Aluminiumelektrode angeklebt ist. Dieses Bauteil ist unmittelbar dem hoch reaktiven Plasma in der Aetzkammer ausgesetzt. Der Kleber wird somit zwangslaeufig durch das Plasma angegriffen und degeneriert ueber einen relativ kurzen Zeitraum unter Erzeugung einer erhoehten Partikelanzahl, die sich direkt als Defekt auf dem Produkt niederschlaegt. Dadurch erhoeht sich die Defektdichte und damit verbunden ist ein Yield-Verlust auf den Produktscheiben beim (Deep Trench/DT) Aetzen. Ein weiterer Nachteil ist eine instabile DT-Prozess-Perfomance durch die qualitativ unzureichenden Kammerteileigenschaften, die sich in einer unzureichenden Uptime-Perfomance der HART Kammer aeussern. Es wird nur eine relativ kurze Standzeit erreicht, was wiederum zu relativ hohen Verbrauchskosten des Kammerteils GDP fuehrt. Diese Problematik kann geloest werden, indem die Befestigung der Keramikplatte von einer Klebeverbindung zu einer mechanischen Klemmverbindung hin geaendert wird. Durch die Eliminierung des Klebers aus der Prozesskammer wird die Quelle fuer die Partikelgenerierung und fuer die kurze Standzeit des GDPs beseitigt. Des Weiteren ist durch die neue Konstruktion eine Vereinfachung bzw. Verkleinerung des Verbrauchsteils, eine Verbesserung der Handhabung, eine Vereinfachung der Reinigungsprozedur und somit eine deutliche Kostenreduzierung erzielbar.

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S

GDP-COVER HART TS 300mm for DT-Chambers

Idee: Uwe Koeckritz, DE-Dresden; Joerg Sobe, DE-Dresden; Steffen Herberg, DE-Dresden; Jochen

Boernige, DE-Dresden; Jens Saeuberlich, DE-Dresden

Das bisherige GDP (Gas Distribution Plate), welches bei der Waferscheibenherstellung verantwortlich fuer die Prozessgasverteilung in der Kammer (z.B. HART (High Aspect Ratio Trench) Kammer - Kammertyp der Firma Applied Materials fuer Deep Trench Aetzung) ist, besteht aus einer Yttria- (Y2O3

- Yttriumoxid (Keramik)) oder Aluminiumplatte, die mittels Silikonkleber an einer Aluminiumelektrode angeklebt ist. Dieses Bauteil ist unmittelbar dem hoch reaktiven Plasma in der Aetzkammer ausgesetzt. Der Kleber wird somit zwangslaeufig durch das Plasma angegriffen und degeneriert ueber einen relativ kurzen Zeitraum unter Erzeugung einer erhoehten Partikelanzahl, die sich direkt als Defekt auf dem Produkt niederschlaegt. Dadurch erhoeht sich die Defektdichte und damit verbunden ist ein Yield-Verlust auf den Produktscheiben beim (Deep Trench/DT) Aetzen. Ein weiterer Nachteil ist eine instabile DT-Prozess-Perfomance durch die qualitativ unzureichenden Kammerteileigenschaften, die sich in einer unzureichenden Uptime-Perfomance der HART Kammer aeussern. Es wird nur eine relativ kurze Standzeit erreicht, was wiederum zu relativ hohen Verbrauchskosten des Kammerteils GDP fuehrt.

Diese Problematik kann geloest werden, indem die Befestigung der Keramikplatte von einer Klebeverbindung zu einer mechani...