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Semiconductor Package mit skalierbarer Groesse

IP.com Disclosure Number: IPCOM000131060D
Original Publication Date: 2005-Dec-10
Included in the Prior Art Database: 2005-Dec-10
Document File: 3 page(s) / 718K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Die Kosten von Halbleiterpackages, die ein Laminatsubstrat enthalten, werden ueberwiegend durch dieses Substrat verursacht. Bei den Kosten fuer die Substratherstellung handelt es sich um Einmalkosten, so dass dieser durch das Substrat verursachte Kostenanteil besonders hoch ist, wenn nur eine geringe Anzahl von Packages aufzubauen ist. Zudem ist die Substratherstellung auch der bedeutendste Zeitfaktor beim Assembly von Mustern und Kleinstueckzahlen. Derzeit wird zumindest der Zeitverlust durch die erforderliche Beschaffung von Substraten verringert, indem die entsprechenden Substrate fuer die verschiedenen Packagegroessen in einem Lager vorraetig gehalten werden. Aufgrund der Vielzahl verschieden grosser Laminatpackages ist hierfuer ein umfangreiches Lager erforderlich, was wiederum hohe Lagerkosten nach sich zieht.

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S

Semiconductor Package mit skalierbarer Groesse

Idee: Gerold Gruendler, DE-Regensburg; Juergen Hoegerl, DE-Regensburg; Thomas Killer, DE-

Regensburg; Volker Strutz, DE-Regensburg; Erich Syri, DE-Regensburg

Die Kosten von Halbleiterpackages, die ein Laminatsubstrat enthalten, werden ueberwiegend durch dieses Substrat verursacht. Bei den Kosten fuer die Substratherstellung handelt es sich um Einmalkosten, so dass dieser durch das Substrat verursachte Kostenanteil besonders hoch ist, wenn nur eine geringe Anzahl von Packages aufzubauen ist. Zudem ist die Substratherstellung auch der bedeutendste Zeitfaktor beim Assembly von Mustern und Kleinstueckzahlen.

Derzeit wird zumindest der Zeitverlust durch die erforderliche Beschaffung von Substraten verringert, indem die entsprechenden Substrate fuer die verschiedenen Packagegroessen in einem Lager vorraetig gehalten werden. Aufgrund der Vielzahl verschieden grosser Laminatpackages ist hierfuer ein umfangreiches Lager erforderlich, was wiederum hohe Lagerkosten nach sich zieht.

Zur Loesung des eingangs beschriebenen Problems wird vorgeschlagen, unter Einsatz eines universell verwendbaren Substrats ein grosses Package herzustellen. Aus diesem grossen Package koennen, entsprechend des Bedarfs, kleinere Packages herausgesaegt werden. Die Abbildung 1 zeigt die Ober- und Unterseite eines typischen Substrats fuer ein grosses Laminatpackage (fuer die Wirebond-Montage), aus dem, wie bereits beschrieben, entsprechend des Bedarfs kleinere Packages herausgesaegt werden koennen. Hierzu sind in Abbi...