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Redundante Kontaktierung von Funkmodulen ueber Ball Grid Arrays

IP.com Disclosure Number: IPCOM000145699D
Published in the IP.com Journal: Volume 7 Issue 2A (2007-02-25)
Included in the Prior Art Database: 2007-Feb-25
Document File: 1 page(s) / 16K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Funkmodule verschiedener Standards wie z.B. Bluetooth, Wireless Lan, General System for Mobile Communications werden in verschiedenen Applikationen wie z.B. Mobile Phones, Mobile Computing, Personal Digital Assistant eingesetzt. Zur automatischen Verloetung der Funkmodule auf die jeweilige Applikation sind die Funkmodule ueblicherweise auf einer Seite mit aus loetfaehigem Material bestehenden „Ballgrids“ versehen. Dabei erfolgt ueblicherweise die elektrische Verbindung zwischen Modul und Applikation abhaengig von dem Grad der Anforderungen an die Niederohmigkeit ueber eine Loetverbindung pro Signal oder ueber mehrfache Loetverbindungen pro Signal. Allerdings ist das Funkmodul Belastungen ausgesetzt, die die elektrische Verbindung zwischen Funkmodul und Applikation beeintraechtigen. Faktoren wie mechanischer Stress (z.B. Stoss, Temperaturschock) und mechanische Verspannungen beeintraechtigen die elektrische Verbindung derart, dass elektrische Anforderungen wie z.B. Niederohmigkeit sowie eine dauerhafte Zuverlaessigkeit der Verbindung nicht mehr gewaehrleistet werden kann.

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Redundante Kontaktierung von Funkmodulen ueber Ball Grid Arrays

Idee: Henrik Duchstein, DE-Berlin

Funkmodule verschiedener Standards wie z.B. Bluetooth, Wireless Lan, General System for Mobile Communications werden in verschiedenen Applikationen wie z.B. Mobile Phones, Mobile Computing, Personal Digital Assistant eingesetzt. Zur automatischen Verloetung der Funkmodule auf die jeweilige Applikation sind die Funkmodule ueblicherweise auf einer Seite mit aus loetfaehigem Material bestehenden "Ballgrids" versehen. Dabei erfolgt ueblicherweise die elektrische Verbindung zwischen Modul und Applikation abhaengig von dem Grad der Anforderungen an die Niederohmigkeit ueber eine Loetverbindung pro Signal oder ueber mehrfache Loetverbindungen pro Signal. Allerdings ist das Funkmodul Belastungen ausgesetzt, die die elektrische Verbindung zwischen Funkmodul und Applikation beeintraechtigen. Faktoren wie mechanischer Stress (z.B. Stoss, Temperaturschock) und mechanische Verspannungen beeintraechtigen die elektrische Verbindung derart, dass elektrische Anforderungen wie z.B. Niederohmigkeit sowie eine dauerhafte Zuverlaessigkeit der Verbindung nicht mehr gewaehrleistet werden kann.

Bisher werden geeignete Lotpasten und zusaetzliche mechanische Stabilisierungsmassnahmen verwendet, um die dauerhafte Zuverlaessigkeit der Verbindung zu gewaehrleisten. Zugleich werden hohe Anforderungen an die Planaritaet des Moduls und der Traegerplatine g...