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Einheit fuer Pre- und Post-Alignment in der Halbleitertechnologie

IP.com Disclosure Number: IPCOM000166311D
Published in the IP.com Journal: Volume 8 Issue 1B (2008-01-25)
Included in the Prior Art Database: 2008-Jan-25
Document File: 1 page(s) / 56K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Bei der Verarbeitung von Wafern in der Halbleitertechnologie werden diese vor und nach der Prozessierung in einem sog. Pre- bzw. Post-Alignment-Schritt ausgerichtet. Zur Durchfuehrung des Post-Alignments waren bisher extra Anlagen (Little Tools) angeschafft. Die Abbildung erfolgt dabei als ein separater Fertigungsschritt mit entsprechender Durchlaufzeit. Es wird vorgeschlagen, den Post-Alignment Schritt direkt nach der Wafer Prozessierung durchzufuehren. Dazu kann die Aligner-Rotationseinheit, welche auch fuer das Pre-Alignment genutzt wird, verwendet werden. Die detaillierte Prozessbeschreibung umfasst folgende Schritte: 1. Der Wafer wird nach beendeter Prozessierung von der Kammer, Inspektions-Stage, etc entnommen und auf einer der Multiple Aligner Stage Buehnen abgelegt. Anschliessend wird die Kammer, Inspektions-Stage etc mit folgendem bereits ausgerichtetem Wafer beladen.

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Einheit fuer Pre- und Post-Alignment in der Halbleitertechnologie

Idea: Peter Fischer, DE-Dresden

Bei der Verarbeitung von Wafern in der Halbleitertechnologie werden diese vor und nach der Prozessierung in einem sog. Pre- bzw. Post-Alignment-Schritt ausgerichtet.

Zur Durchfuehrung des Post-Alignments waren bisher extra Anlagen (Little Tools) angeschafft. Die Abbildung erfolgt dabei als ein separater Fertigungsschritt mit entsprechender Durchlaufzeit.

Es wird vorgeschlagen, den Post-Alignment Schritt direkt nach der Wafer Prozessierung durchzufuehren. Dazu kann die Aligner-Rotationseinheit, welche auch fuer das Pre-Alignment genutzt wird, verwendet werden. Die detaillierte Prozessbeschreibung umfasst folgende Schritte:
1. Der Wafer wird nach beendeter Prozessierung von der Kammer, Inspektions-Stage, etc entnommen und auf einer der Multiple Aligner Stage Buehnen abgelegt. Anschliessend wird die Kammer, Inspektions-Stage etc mit folgendem bereits ausgerichtetem Wafer beladen.

2. Zu diesem Zeitpunkt kann das Ausrichten des bereits prozessierten Wafer beginnen, wobei dieselbe Laser- und Optikeinheit verwendet wird.

3. Nach dem abschliessenden Ausrichten erfolgt das Entladen des Wafers in den Foup.

Ein Ausfuehrungsbeispiel der vorgeschlagenen Loesung ist in Abbildung 1 dargestellt.

Die vorgeschlagene Loesung erleichtert die Verfuegbarkeit def...