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Im Flash-Prozess aufgetragene Gold- oder Silberschicht als Oxidationsschutz beim Kupfer-Bonden

IP.com Disclosure Number: IPCOM000174428D
Published in the IP.com Journal: Volume 8 Issue 9B (2008-09-24)
Included in the Prior Art Database: 2008-Sep-24
Document File: 1 page(s) / 23K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Beim Kupfer-Bonden muessen Massnahmen zum Schutz des Bond-Landing-Pads vor der Oxidation getroffen werden. Bisher wird dazu das Bond-Landing-Pad im galvanischen Prozess zunaechst mit einer Nickelschicht und anschliessend mit einer Goldschicht versehen. Die Nickelschicht dient als Sperrschicht zur Goldschicht und verhindert ausserdem eine Verunreinigung der Goldbaeder mit Kupfer. Der Nachteil dieser Loesung ist, dass die Goldschicht verhaeltnismaessig dick und daher sehr teuer ist. Alternativ kann das Bond-Landing-Pad durch OSP (Organic Surface Preservative) geschuetzt werden. Dies hat den Nachteil, dass zur Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen dem Kupferdraht und dem Bond-Landing-Pad die relativ dicke OSP-Schicht auf dem Bond-Landing-Pad an der Kontaktstelle entfernt werden muss, was Aufwand erfordert.

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Im Flash-Prozess aufgetragene Gold- oder Silberschicht als Oxidationsschutz beim Kupfer-Bonden

Idea: Werner Reiss, DE-Muenchen; Wolfgang Hetzel, DE-Muenchen

Beim Kupfer-Bonden muessen Massnahmen zum Schutz des Bond-Landing-Pads vor der Oxidation getroffen werden. Bisher wird dazu das Bond-Landing-Pad im galvanischen Prozess zunaechst mit einer Nickelschicht und anschliessend mit einer Goldschicht versehen. Die Nickelschicht dient als Sperrschicht zur Goldschicht und verhindert ausserdem eine Verunreinigung der Goldbaeder mit Kupfer. Der Nachteil dieser Loesung ist, dass die Goldschicht verhaeltnismaessig dick und daher sehr teuer ist. Alternativ kann das Bond-Landing-Pad durch OSP (Organic Surface Preservative) geschuetzt werden. Dies hat den Nachteil, dass zur Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen dem Kupferdraht und dem Bond-Landing-Pad die relativ dicke OSP-Schicht auf dem Bond-Landing- Pad an der Kontaktstelle entfernt werden muss, was Aufwand erfordert.

Es wird vorgeschlagen, das Bond-Landing-Pad mittels einer im Flash-Prozess aufgetragener Schutzschicht aus Gold oder Silber vor der Oxidation zu schuetzen. Dabei kann die Sperrschicht aus Nickel auch nach Bedarf weggelassen werden. Beim Bonden wird diese duenne Oxidationsschutzschicht einfach durchstossen.

Die vorgeschlagene Loesung kann in allen Substraten oder Leadframe...