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Vermessung der Relativposition zwischen stationaerer Kamera und Leiterplattenkamera in der SMD-Fertigung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000193055D
Published in the IP.com Journal: Volume 10 Issue 2B (2010-02-23)
Included in the Prior Art Database: 2010-Feb-23
Document File: 2 page(s) / 148K

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

In der SMD-Fertigung (SMD: Surface-Mounted Device) werden Maschinen mit unterschiedlichen Bestueckkopftypen verwendet. Diese richten sich nach der Groesse der zu bearbeitenden Bauelemente und nach der zu erzielenden Genauigkeit. Die Genauigkeit beim Bestuecken haengt insbesondere ab von der Position der Leiterplattenkamera (LP-Kamera), welche die Lage der Leiterplatte vermisst, und der Bauelemente-Kamera (IC-Kamera), welche die genaue Lage der gegriffenen Bauteile an der Pipette vermisst. Die genaue Position der Pipette ist dagegen nicht relevant, falls das Bauteil nach dem Vermessen nicht mehr gedreht werden muss. Im Prozessverlauf kann es nun beispielsweise aufgrund der Waermeentwicklung und Schwingungsanregung zu Drift-Effekten kommen, so dass sich die Relativposition der beiden Kameras im Prozessverlauf veraendert. Daher muessen die Positionen der Kameras nicht nur mit besonders hoher Messqualitaet ermittelt, sondern auch ueber den gesamten Prozesszeitraum kontrolliert werden. Dazu wird derzeit die IC-Kamera stationaer mit einer Markenplatte montiert, welche so beschaffen ist, dass sie

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Vermessung der Relativposition zwischen stationaerer Kamera und Leiterplattenkamera in der SMD-Fertigung

Idee: Dr. Martin Pruefer, DE-Muenchen, Bernd Ohnrich, DE-Muenchen; Marco Treiber, DE- Muenchen; Christian Schauer, DE-Muenchen

In der SMD-Fertigung (SMD: Surface-Mounted Device) werden Maschinen mit unterschiedlichen

Bestueckkopftypen verwendet. Diese richten sich nach der Groesse der zu bearbeitenden

Bauelemente und nach der zu erzielenden Genauigkeit. Die Genauigkeit beim Bestuecken haengt

insbesondere ab von der Position der Leiterplattenkamera (LP-Kamera), welche die Lage der

Leiterplatte vermisst, und der Bauelemente-Kamera (IC-Kamera), welche die genaue Lage der

gegriffenen Bauteile an der Pipette vermisst. Die genaue Position der Pipette ist dagegen nicht

relevant, falls das Bauteil nach dem Vermessen nicht mehr gedreht werden muss.

Im Prozessverlauf kann es nun beispielsweise aufgrund der Waermeentwicklung und

Schwingungsanregung zu Drift-Effekten kommen, so dass sich die Relativposition der beiden

Kameras im Prozessverlauf veraendert. Daher muessen die Positionen der Kameras nicht nur mit

besonders hoher Messqualitaet ermittelt, sondern auch ueber den gesamten Prozesszeitraum

kontrolliert werden. Dazu wird derzeit die IC-Kamera stationaer mit einer Markenplatte montiert,

welche so beschaffen ist, dass sie
• keine Temperatureffekte aufweist
• sowohl zum Maschinenstaender als auch zur IC-Kamera thermisch weitgehend entkoppelt ist
• die Marke auf der Markenplatte hinsichtlich Geometrie, Kontrast, Fokus-Hoehe etc. ideal zur

LP-Kamera positioniert ist
• keine Schwingungsanregung durch d...