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Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Back Contact Modulen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000217633D
Publication Date: 2012-May-10
Document File: 3 page(s) / 40K

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Abstract

Verbessertes Verfahren, um ein Verschieben der Zelle während der Lamination zu verhindern.

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Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Back Contact Modulen 

Stand der Technik 

Der heute bekannte Assemblierungsprozess für Back Contact Module mit strukturiertem Backsheet sieht folgenden Prozessablauf vor:


1. Place structured backsheet on a metal carrier with vacuum holes

2. Stencil print conductive glue or solder paste (ca. 7g glue/module is used; but 500g of glue must be on the stencil in order to work. The cost of the glue varies between


0.75€/g and 2€/g. The height of the glue is equal to the height of the EVA)


3. Cut, stamp and place first EVA sheet of 100 to 200um thickness

4. Place back contact cells with two scara robots (mounted overhead) and inspect the cells with two cameras from below (very similar to our original Alta concept).


5. Cut and place second EVA (without stamping), again with 100 or 200um thickness

6. Spot melt EVA in the middle of each cell (in order to avoid shifting during transporta- tion or lamination)

7. Place glass on top (this is the sequence at ECN, meanwhile the glass is may placed before the spot melt)


8. Flip stack


9. Laminate stack (and cure glue)

  Nachteile des Standes der Technik 

Bei diesem Prozess erfolgt die elektrische Verbindung mit den Zellen erst beim Laminieren (mit dem Aushärten des Ag -Leitklebers) oder in einer anderen bekannten Variante (Inter Laminate Soldering) erst nach dem Laminieren. Diese beiden Methoden haben 2 Nachteile.

• Die Zellen können sich beim Laminierprozess gegeneinander und gegenüber der strukturierten Folie verschieben. Die Fachleute sprechen von einem "Schwimmen" der Zellen. In der traditionellen Modulherstellung ist das Verschieben der Strings während der Lamination ein bekanntes Problem. Wenn bei einem Backcontact Modu- le eine Zelle wegschwimmt, wird diese nicht mehr kontaktiert. Dadurch schwindet die Leistung des Moduls massiv. Da dies erst nach der Lamination festgestellt werden kann (zB im Flasher), hat ein ganzes Modul eine viel geringere Leistung.

• Da das Kontaktieren der Zellen erst beim Laminationssprozess erfolgt, kann vor dem Laminieren keine EL Kontrolle stattfinden, um festzustellen, ob alle Zellen korrekt kontaktiert sind. Heute ist die 100%ige EL Kontrolle vor der Lamination ein Standard, da somit schlechte (gebrochene oder nicht oder schlecht kontaktierte Zellen) Zellen vor der Lamination ersetzt werden können. Das heisst das Modul kann repariert wer- den. Allerdings ist diese Reperatur nur vor der Lamination möglich.


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Verbessertes  Verfahren 

Um ein Verschieben der Zelle während der Lamination zu verhindern, soll die Zelle bereits vor der Lami...