Browse Prior Art Database

LED Packaging Substrate with Solder Mask Dam and Manufacturing Methods Thereof

IP.com Disclosure Number: IPCOM000241415D
Publication Date: 2015-Apr-24
Document File: 1 page(s) / 87K

Publishing Venue

The IP.com Prior Art Database

Abstract

This publication describes making a dam using a photo-imageble liquid solder mask that provides a wall to hold and retain the liquid encapsulation during dispensing and curing. This solder mask dam may be applied on a LED packaging flexible substrate.

This text was extracted from a PDF file.
This is the abbreviated version, containing approximately 68% of the total text.

Page 01 of 1

LED Packaging Substrate with Solder Mask Dam and Manufacturing Methods Thereof 

 

This publication describes making a dam using a photo‐imageble liquid solder mask that provides a wall  to hold and retain the liquid encapsulation during dispensing and curing. This solder mask dam may be  applied on a LED packaging flexible substrate. 

In many applications, LED discrete packages are manufactured using a polyimide substrate. The  encapsulation over the LED chip in these packages is either performed by molding or dispensing. In  dispensing, the liquid encapsulation material requires a wall (dam) to assist in retaining and holding the  material in the required semi‐spherical shape for curing into a hardened state. 

This publication pertains to a low cost method to create an encapsulant dam using a solder mask screen  that is printed over the substrate in a roll‐to‐roll manufacturing process. 

The solder mask dam, in white color and of high reflectance suitable for LED packaging, is photo‐ imageable to enable the fine features and good alignment often required in the small packages. The  solder mask is screen‐printed to a necessary height (typical 50μm) over the existing surface finish of gold  or silver, or solder mask. 

After printing, the solder mask dam fe...