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Mechanischer Aufbau fuer einen 43 Gbit Multiplexer

IP.com Disclosure Number: IPCOM000009946D
Original Publication Date: 2002-Nov-25
Included in the Prior Art Database: 2002-Nov-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Auf dem Gebiet der Hochfrequenz (HF)-Technik und der optischen Uebertragungstechnik, insbeson-dere bei Uebertragungssystemen mit hoher Bitrate (>2,5 Gbit/s), bestehen haeufig Probleme hinsicht-lich der Ankontaktierung, der Waermeabfuhr und der Stoerstrahlungssicherheit nach innen und aus-sen. Kurzbeschreibung der Anwendung: In einem hochfrequenten Uebertragungssystem werden 4 x 10Gbit/s optische Signale in 1 x 43Gbit/s opt. Signal gemultiplext. Die eigentliche Verarbeitung geschieht mit elektrischen Signalen bei 672 Mbit/s. Der Demultiplexer besteht aus 3 „highspeed“ IC’s, die das 43 Gbit/s Signal in 64 x 672 Mbit/s Signale demultiplexen. Da die Hochfrequenzverbindungen einen Keramikaufbau verlangen, wurde der Aufbau dieser drei IC’s mit einem Multichipmodul auf Keramikbasis geloest. Die 64 sym. x 672 Mbit/s Signale werden an 3 Seiten der Keramik gefuehrt und durch Kastellationanschluesse umkontaktiert. Die Keramikunterseite ist bis auf die Umkontaktierungstellen flaechig mit GND Potential metallisiert. Die Keramik wird flaechig auf eine Leiterplatte geloetet und durch die Umkontaktierung sind die ein-zelnen 672 Mbit/s Signale greifbar und koennen weiterverarbeitet werden. Durch die grosse Anzahl der Signale an den 3 Seiten hat die Keramik die Groesse 70 mm x 40 mm.