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Druckluftkuehler

IP.com Disclosure Number: IPCOM000011496D
Original Publication Date: 2003-Mar-25
Included in the Prior Art Database: 2003-Mar-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Es ist vorgesehen, eine bessere Kuehlung von elektronischen Bauelementen zu erzielen, um einen Einsatz der Bauelemente bei einer erhoehten Umgebungstemperatur zu ermoeglichen. Es ist bekannt, elektronischen Bauteilen die erwaermte Umgebungsluft beispielsweise durch eine Luftstroemung zu entfernen, die durch einen Ventilator erzeugt wird. Es wird vorgeschlagen, den zu kuehlenden elektronischen Bauteilen anstatt der Umgebungsluft vorgekuehlte Luft zuzufuehren. Durch die vorgekuehlte Luft koennen die Geraete bei einer hoeheren Umgebungstemperatur betrieben werden. Indem die Kuehlung der Luft durch Entspannung von einem hoeheren Druckniveau auf ein niedrigeres Druckniveau erzeugt wird und somit eine hohe Luftgeschwindigkeit besitzt, kann auf zusaetzliche Ventilatoren verzichtet werden. Durch die Verwendung eines gasfoermigen Mediums entfallen die Vorkehrungen bei Undichtigkeiten bei aehnlichen Kuehlsystemen. Zunaechst wird die Umgebungsluft mittels eines Kompressors verdichtet und anschliessend die verdichtete Luft, die sich waehrend des Verdichtens erwaermt hat, mittels eines Waermetauschers auf die Umgebungstemperatur gebracht. Diese verdichtete Luft wird nun ueber Duesen direkt auf die zu kuehlenden Bauteile gelenkt oder in einem Kuehlkoerper entspannt. Bei der Ausdehnung der komprimierten Luft senkt sich ihre Temperatur. Daher werden die Bauteile bei einer niedrigeren umgebenden Temperatur betrieben.