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Struktur zur "First die" Erkennung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000012103D
Original Publication Date: 2003-May-25
Included in the Prior Art Database: 2003-May-25

Publishing Venue

Siemens

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Abstract

Aufgrund ungenuegender Referenzen bei Scheiben ohne Testchips kommt es bei der Positionierung des „First Die Systems“ (erstes messendes System) zur Verwechslung von Chipkoordinaten bei der Produktion von Computerchips. Dadurch werden funktionierende Systeme „geinkt“, wohingegen bei vorhergehenden Tests als fehlerhaft identifizierte Chips keinen Inkpunkt erhalten. Diese ungenuegende Referenzierung fuehrt auch in Prozessschritten des Backends zu denselben Problemen, da es ohne Referenzpunkte zu einer falschen Positionierung kommt. Das Problem wird durch das Design und die Verwendung einer einfachen Struktur als Hilfsstruktur zur „First die“ Erkennung, die von der Bilderkennungssoftware zuverlaessig erkannt wird, geloest. Dieses Verfahren wird mit Methoden fuer eine gezielte Plazierung auf den Scheiben gekoppelt. Diese Struktur stellt eine Art Lattenzaun dar, d.h. sie ist aus mehreren senkrechten und waagrechten Balken aufgebaut und hat deshalb fuer ein Bilderkennungssystem einen deutlich hoeheren Wiedererkennungswert als die grossflaechige Struktur auf den Scheiben selbst. Abbildung 1 zeigt eine moegliche Ausfuehrungsform eines derartigen Designs. In den Abbildungen 2 bis 4 werden moegliche Platzierungen dargestellt. Die Struktur laesst sich sowohl ueber Reticles als auch ueber Masken auf die Scheibe belichten. Sie kann zudem in beliebigen Ebenen strukturiert werden, wobei sich Imid- und Metallebenen als besonders geeignet erweisen. Die Methode ist fuer alle Scheibendurchmesser geeignet.