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Deflashingverfahren mittels Laserschneiden

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016864D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Michael Weber [+details]

Abstract

Um nach der Herstellung eines Chips dessen Schutz vor Umwelteinflüssen sicherzustellen, werden Chip und Trägermaterial beim Mouldprozeß mit einer Epoxidharzmasse umpreßt. Fertigungsbedingt werden dabei die Anschlußbeinchen durch die Preßmasse derart verunreinigt, daß entweder der Bereich zwischen den Anschlußbeinchen vollständig mit Preßmasse ausgefüllt ist oder seitlich an den Beinchen eine Preßmassenrippe entsteht. Zusätzlich können auch am Gehäusekörper durch Anspritzungen, Entlüftungsschlitze oder Werkzeugundichtigkeiten Preßmassenrückstände entstehen. Die die Beinchen verunreinigende Preßmasse muß entfernt werden, um die Beinchen verzinnen zu können (Lötfunktionsbereich). Zusätzlich müssen auch die Rückstände am Gehäusekörper entfernt werden, um später Probleme beim Handling der Bauteile auszuschließen.