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Kontaktierung von BGA Packages zur elektrischen Funktionsprüfung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016865D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Achim Neun [+details]

Abstract

BGA Packages werden nach ihrer Fertigung geprüft, um eventuelle Fehler feststellen zu können. Dazu müssen die BGA Packages mit Kontakten (z.B. eines Prüfsockels) kontaktiert werden. Bei den bekannten Kontaktierungsverfahren erfolgt die Kontaktierung durch Nadeln oder Taster, die einen mechanischen Kontakt zu den Anschlüssen (Balls) des BGA Packages herstellen. Als Folge dieses Kontaktierverfahrens kommt es häufig zur optisch sichtbaren Beschädigung der Ballkontur bis hin zur Beschädigung der Ball-Package- Verbindung was Schwierigkeiten bei der Verlötung des Packages mit dem Substrat hervorrufen kann. Um diese Schwierigkeiten zu umgehen, wird eine Trennung der Halterung in eine abnehmbare obere Hälfte und eine fest montierte untere Hälfte vorgeschlagen. Die eigentliche Kontaktierung wird über eine auswechselbare Tape-Einlage durchgeführt, die durch Positionierungsstifte fixiert ist.