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LOD (LEAD ON DIE PAD)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016867D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Eric Bootz [+details]

Abstract

Um beim Wirebondprozeß die inneren Enden (inner leads) des Leadframes mit den Die- Pads (1) zu verbinden, müssen bei den bekannten Herstellverfahren, wie in Fig. 2a dargestellt, die zu kontaktierenden inner Leads (4) mit Hilfe eines Bond-Tisches und eines Niederhalters (6) geklemmt werden, damit eine Ultraschallankopplung erfolgen kann. Dies ist nötig, da die inner Leads (4) eines Leadframes nicht auf dem Die-Pad (1) liegen, sondern durch einen Mindestabstand plus Down-Set getrennt sind (vgl. Fig. 1a). Bei steigenden Anschlußzahlen und daraus resultierendem Platzmangel stellt diese Klemmung eine große technische Herausforderung dar, weshalb die bekannten Herstellungsverfahren auf umfangreiche Optimierung des Niederhaltersystems (2) und der optischen Kontrolle zurückgreifen müssen. Um die bekannten Schwierigkeiten zu umgehen, wird jetzt eine Lösung vorgeschlagen, bei der man die inner Leads (4), wie in Fig. 1b dargestellt, elektrisch isoliert mit dem Die-Pad (z.B. Heatsink, Island) beim Herstellungsprozeß verbindet. Das Verbindungsmaterial muß hierbei entsprechend den physikalischen Anforderungen (z.B. elektrische Durchschlagsfestigkeit, Feuchteaufnahme, E-Modul) ausgewählt werden. Als Verbindungsmaterial kommen z.B. Polyamide, Epoxyharz oder Glas (bei Leistungs-Halbleitern) in Frage. Wie in Fig. 2b zu erkennen, kann man jetzt universelle Niederhalter (7) einsetzen und so neben einem erleichterten Handling auch eine Senkung der Umrüstkosten erreichen.