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BGA-Tapes mit bond leads, die anstatt zur Kontaktierung zur Galvanisierung und Verbesserung der elektrischen Eigenschaften eingesetzt werden

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016868D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Christian Hauser Klemens Ferstl [+details]

Abstract

Um die Zuverlässigkeit von BGA-Bausteinen wesentlich zu erhöhen, wird nahe der Gehäusekante ein „sealing frame“ (vgl. (1) Fig. 1) eingebracht, der eine Barriere für eindringende Feuchtigkeit darstellt. Die größte Wirkung wird bei geschlossenen sealing frames erreicht. Aufgrund der Anordnung von Pads (vgl. (2) Fig. 2) auf dem Chip sowie elektrischer Anforderungen an das Gehäuse (z.B. Kapazität und Induktivität) ist eine durchgehende Ausbildung des sealing frames jedoch nicht immer möglich. Es sind ggf. Unterbrechungen nötig.