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Quer-Zentrierung und Kontaktierung von Speicherbausteinen in Testsockeln

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016869D
Original Publication Date: 1998-Oct-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Christian Hauser [+details]

Abstract

Nach der Produktion werden IC-Bauteile einem abschließenden elektrischen Funktionstest unterzogen. Um diesen Test durchführen zu können, werden die Bauteile (2), wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt, in einen Testsockel eingebracht und elektrisch kontaktiert. Um das Bauteil (2) nicht zu beschädigen, ist besonders bei sehr kleinen Bauteilabmessungen eine genaue Zentrierung des Bauteils (2) erforderlich. Bei den bekannten Zentrierungsmethoden erfolgt die Ausrichtung der Bauteile (2) über Anschläge (3), die die Bauteilecken als Basis benutzen. Diese Bauteilecken sind mit bisherigen Fertigungsverfahren aufgrund von Toleranzen und z.B. Grat des Moldkörpers (vgl. vergrößerter Bereich in Fig. 1) nur sehr grob definiert, was beim Niederdrücken des Leads (1) durch den Niederhalter (4) auf die Kontaktstellen (5) in ungünstigen Fällen (wie in Fig. 3 dargestellt) zu einer Verbiegung dieser und somit zur Unbrauchbarkeit des gesamten Bauteils (2) führen kann.