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Intelligent Forming Tool for SMD

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016904D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Chong Chok Mon Low Tek Beng Loi Sai Ong Mahadi Mahmut Jimmy Loh [+details]

Abstract

Bei bestimmten Halbleiter-Bauelementen tritt das Problem auf, daß die Positionen der Leads in Bezug zur Bauteilkontur variieren. Bei den bekannten Biegewerkzeugen, die sich derzeit im Einsatz befinden, werden die Leads als Referenzpunkt verwendet. Es wird also relativ zu den Leads gebogen, obwohl die Anforderung an die Genauigkeit relativ zur Gehäusekontur definiert ist. Da die Leads relativ zur Gehäusekontur eine Toleranz aufweisen, die wesentlich größer als die Toleranz ist, die durch die body-to-ground (BTG) Anforderung gestellt ist, läßt sich mit den bekannten Werkzeugen die body-to-ground (BTG) Anforderung nicht erfüllen. Sie würde sich erst dann erfüllen lassen, wenn die Lagetoleranz der Leads relativ zum Gehäuse kleiner als die body-to-ground Anforderung wäre. Um dieses Problem zu umgehen, wird vorgeschlagen, eine Maschine zu benutzen, die zuerst optisch die Lage der Leads bestimmt. Anschließend wird, gemäß der Lead-Position zur Bauteilkontur, das verbesserte Werkzeug automatisch so justiert, daß die geforderte Biegung in Bezug auf die body-to-ground (BTG) - Vorgaben hergestellt werden kann.