Browse Prior Art Database

Simultaner Bestückungskopf für den Solder Ball Bumper (SBB)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016905D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Johann Winderl Martin Huber [+details]

Abstract

Bei Chip-Size-Packages (CSP) kann die Kontaktierung über eine Anschlußstruktur hergestellt werden, die aus Lotkugeln, den so genannten Balls, besteht. Um diese Balls auf das CSP aufzubringen sind verschiedene Verfahren und entsprechende Maschinen bekannt. So ist ein Verfahren bekannt, bei dem nach dem Aufbringen des Flußmittels auf das CSP die Balls auf das CSP aufgebracht und mittels Reflow-Soldering aufgeschmolzen werden. Das abschließende Cleaning entfernt schließlich das zurückgebliebene Flußmittel. Eine Maschine die all diese Arbeitsschritte ausführen kann stellt der Solder Ball Bonder (SBB) dar, der in einem seriellen Prozeß Ball für Ball derart auf das CSP aufbringt, daß zuerst eine Kapillare einen Ball an die entsprechende Position setzt und anschließend ein Laser diesen aufschmilzt. Da hier jedoch nur ein Ball je Arbeitsschritt aufgebracht wird, ist die absolute Arbeitsgeschwindigkeit gering.