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Mothertrays mit speziell konstruierten Einsätzen für die Backend-Produktion

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016912D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Johann Winderl Christian Hauser Stefan Paulus [+details]

Abstract

Um IC-Bauteile (Chips) zu transportieren, ist es bekannt sogenannte Trays zu benutzen, die bisher für jede Bauteilart speziell hergestellt wurden. Da die Herstellung und Lagerung der verschiedenen Trayvarianten sehr kosten- und platzintensiv ist, wurden sogenannte Mothertrays entwickelt (vgl. Fig. 1a), die als Rahmen ausgeführt sind und mit kleineren Trays (Einsatztrays - vgl. Fig. 1b) bestückt werden. So müssen bei neuen Gehäusegrößen nur noch entsprechende Einsatztrays gefertigt werden, die dann von den Mothertrays aufgenommen werden können. Bisher besteht aber das Problem, daß die Einsatztrays so ausgeführt sind, daß sich kein konstanter Abstand der Traytaschen (c ¹ 1) über die gesamten Einsatztrays im Mothertray ergibt (vgl. Fig.2). Für die Programmierung einer Pick & Place Maschine würde das so viele Maschinennullpunkte ergeben, wie Einsatztrays zum Einsatz kommen. Da die Programmierung zusätzlicher Maschinennullpunkte bei der Pick & Place Maschine sehr aufwendig ist, wird derzeit nur ein Einsatztray pro Mothertray verwendet. Um sämtliche freien Einsatzplätze des Mothertrays mit Einsatztrays zu belegen ohne weitere Maschinennullpunkt der Pick & Place Maschine programmieren zu müssen wird vorgeschlagen, daß das Mothertray mit den Einsätzen so abgestimmt wird, daß sich über die gesamte Mothertray-Länge gleiche Abstände der Taschen (auch zwischen zwei Einsatztrays) ergeben (vgl. Fig. 3). Der Pitch bleibt über die gesamte Mothertraylänge konstant, so daß die Pick & Place-Maschine nicht umprogrammiert werden muß. Für eine hohe Stapeldichte kann der Stapelrand der Einsatztrays an manchen Stellen verkleinert bzw. weggelassen werden.