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Chiprückseite mit integrierten Kühlrippen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016914D
Original Publication Date: 1999-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Johann Winderl Dr. Thomas Münch [+details]

Abstract

IC-Bauteile (Chips) erfahren beim hochfrequenten Betrieb eine vergleichsweise starke Erwärmung. Aus diesem Grunde ergeben sich an solche Chips neben hohen elektrischen auch hohe thermische Anforderungen, da deren Verlustwärme möglichst schnell und effektiv abgeleitet werden muß. Um diese thermischen Anforderungen zu erfüllen, können die Chips mit Komponenten versehen werden, die die entstehende Verlustwärme möglichst effektiv an die Umgebung bzw. an die nächst höhere Baugruppe weiterleiten. Derartige Komponenten sind z.B. wärmeleitende Plättchen oder sogenannte Heatsinks, die in den Moldkörper des Gehäuses integriert werden. Bei Chip-Size-Bauformen kann auf die unbeschichtete Chiprückseite ein wärmeleitendes Plättchen durch z.B. Kleben aufgebracht sein.