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Neuartige Inselaufhängung für Plastikgehäuse mit Leadframe

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016938D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Jens Pohl [+details]

Abstract

Bei Speicherprodukten, die in TQFP Gehäusen ( T hin Q uad F lat P ack) montiert werden, sind üblicherweise die Bondpads (4), welche mittels eines Drahtes (3) den elektrischen Kontakt zwischen Chip (5) und Lead (1) herstellen, auf allen vier Seiten des Chips (5) angeordnet (vgl. Fig. 1). Um bei den Speicherchips die Siliziumfläche zu minimieren, ist es sinnvoll, die Bondpads (4) am Chip (5) nur an den Längsseiten anzuordnen. In diesem Falle müssen die Leads (1) an den Stirnseiten des Gehäuses ebenfalls an die Längsseiten herangeführt werden, um eine Kontaktierung zu ermöglichen (vgl. Fig.2). Durch die modifizierte Leadführung an die Längsseite des Bauteils sind die sonst üblichen Inselanbindungen (2) hinderlich und eine stabile Anbindung der Insel nur schwer zu realisieren. Um trotz der modifizierten Leadführung zu einer stabilen Inselanbindung zu kommen wird vorgeschlagen, die an der Stirnseite befindlichen No-Connect Leads (6) [N/C Leads -weisen im fertigen elektrischen Bauteil keine Funktion auf] sowie das bei hochpoligen Bauteilen übliche Lead-Stabilisierungstape (7) zur Inselaufhängung zu verwenden.