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Führung und Fokussierung von Strahlen zur optimalen Vernetzung von Klebern zwischen Bauteilen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016962D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Hans Mensch [+details]

Abstract

Bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen werden zur Verbindung einzelner Komponenten häufig Klebstoffe eingesetzt. Dabei ist es oft erforderlich die Bauteile bis zum endgültigen Aushärten des aufgebrachten Klebstoffes gegeneinander zu fixieren. Dies zieht insbesondere einen hohen Aufwand in Form von Horden, Haltungen und Fixierungen nach sich. Um diesen Aufwand zu minimieren ist es bekannt den Klebstoff unter Fixierung kurz anzuhärten (z.B. über Druck, Temperatur, UV-Licht etc.), und anschließend eine Endvernetzung/Aushärtung ohne Fixierung vorzunehmen (z.B. thermisch). Um eine schnelle Klebervernetzung zu erreichen, hat sich die Bestrahlung mit UV-Licht als vorteilhaft erwiesen. Es muß jedoch sichergestellt sein, daß das UV-Licht auf alle Bereiche der Kleberoberfläche Einfluß nehmen kann. Dies ist insbesondere dann nicht gegeben, wenn es sich bei den zu verbindenden Bauteilen um Bauteile handelt, die aus einem für UV-Licht nicht transparenten Material bestehen, da hier lediglich die Randbereiche, an denen der Klebstoff nicht vom Bauteil überdeckt ist ausgehärtet werden.