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Halterung und Kontaktierung von ICs und SMD-Bausteinen durch leicht lösbare Verbindungen mittels Permanentmagnetanordnung

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016963D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Jürgen Zacherl Lars Ferchland Dr. Gotthard Rieger [+details]

Abstract

Um ICs und SMD-Bauteile zu testen, müssen diese mit einem Testboard/einer Testplatine kontaktiert werden. Durch das häufige Austauschen der Bauteile auf den Testboards kommt es zu einer starken Beanspruchung der Kontaktierungseinrichtungen (z.B. Federkontakte), so daß eine einwandfreie Kontaktierung aufgrund der induzierten Verschleißerscheinungen nicht immer garantiert ist. Zudem führen thermische Einflüsse und Temperaturschwankungen von teilweise über 100°C zu Verspannungen, Ausdehnungen und Durchbiegungen der Bauteilgehäuse. Ein weiteres Problem stellt die Beschädigung der Anschlußbeinchen-Oberfläche dar, die bei einer späteren Benetzung dieser Flächen zu Problemen führen kann. Die beschriebenen Probleme führen zu Unsicherheiten und Fehlern hinsichtlich der Charakterisierung der zu testenden Bauteile und zu Yield-Einbußen. Neben den mechanischen Verschleißerscheinungen an der Kontaktoberfläche können verbogene oder verdrehte Pins die Kontaktierung und/oder die Steckerleiste beschädigen und zu hohen Kontaktwiderständen an einzelnen Verbindungen führen.