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Verschleißmindernde Schutzschicht auf CC-Modul-Kontaktoberflächen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000016965D
Original Publication Date: 1999-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-21

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Erik Bootz Peter Stampka Michael Huber [+details]

Abstract

Chipkarten (CC) werden in unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt, um z.B. Zugangsberechtigungen zu einem Bereich oder zu einem Dienst zu überprüfen. Um über lange Zeiträume die Funktionsfähigkeit sicherzustellen, haben sich die Anforderungen, die an eine CC-Modul gestellt werden stetig erhöht, so daß ein CC-Modul heute bis zu 100.000 Benutzungen (Steckzyklen) fehlerfrei überstehen muß. Neben dem bekannten Verschleiß durch die Benutzung der Chipkarte, sind die CC-Module vor allen Dingen auch chemischen (Salzgas- /Schadgasatmosphäre) und mechanischen Einflüssen (z.B. aufgebrachten Kratzern) ausgesetzt. Um die Kontaktoberfläche der CC-Module vor den beschriebenen negativen Einflüssen zu schützen, sind verschiedene Verfahren bekannt, die Kontaktoberflächen mit unterschiedlichen Materialien überziehen. So sind unter anderem Verfahren bekannt, die die Kontaktflächen mit einem Ni-Soft- oder einem Ni-Hart-Au-Schichtsystem überziehen. Es sind auch Verfahren bekannt, die Metall L/F mit einer Ni-Pd-Kontaktoberfläche überziehen.