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Herstellungsverfahren von Laserdioden unter Anwendung der SOLID-Löttechnik

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017005D
Original Publication Date: 1999-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Dr. Holger Hübner Dr. Vaidyanathan Kripesh [+details]

Abstract

Um für eine Datenübertragung Licht in einen Lichtwellenleiter einzukoppeln, ist es bekannt als Sendeeinrichtungen Laserdioden zu benutzen. Diese müssen, um eine möglichst effiziente Einkoppelung des Lichtes in den Lichtwellenleiter zu erhalten, in einer relativ zum Lichtwellenleiter definierten Position fixiert werden, die sich auch während des Betriebs nicht ändern darf. Zudem ist es aufgrund der hohen Temperaturempfindlichkeit der Laserdiode notwendig, sie mit einem thermoelektrischen Kühlelement in Verbindung zu setzen, daß die während des Betriebs auftretende Wärme abführt und aus diesem Grunde einen möglichst guten Kontakt mit der Laserdiode haben muß. Da die Montage der Laserdioden sequentiell erfolgt, werden die einzelnen Verbindungen bisher durch Kleben oder durch die Verwendung von Loten unterschiedlicher Schmelztemperatur hergestellt. Da die Fügetemperatur im Bereich von 300°C liegt und die Lotfugen mit 100µm relativ dick sind, tritt bei den bekannten Montageverfahren aufgrund der großen Wärmeausdehnung eine Dejustage der Bauteile auf. Zudem kommt es auch im Betrieb zwischen Laserdiode und Lichtwellenleiter zu Verschiebungen, da sich das Bauteil erwärmt und diese Betriebswärme aufgrund der verwendeten Kleberschichten oder der dicken Lotfugen vom thermoelektrischen Kühlelement nicht befriedigend abgeführt werden kann.