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Pocket-Formschluß für BGA Handlingmedien

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017022D
Original Publication Date: 1999-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Jens Pohl Stefan Paulus [+details]

Abstract

Um BGA-Bauteile sicher und effizient von einem Produktionsort zu einem anderen Produktionsort zu transportieren, werden diese in Waffle Packs/Matrix Trays derart positioniert, daß jedes einzelne BGA-Bauteil in jeweils einer Tasche eines Trays liegt, so daß sich die Balls zwischen der BGA-Bauteil-Unterseite und der Auflagefläche der Traytasche befinden. Je nach Ausführung des Trays kann es zu unterschiedlichen Handlingproblemen kommen. Liegt ein Flat Bottom Design vor (Balls liegen auf der Trayauflagerfläche auf – vgl. Fig. 1), kann es aufgrund des Abriebs der Balls zu einer Kontermination der Trays kommen. Neben der Tatsache, daß es durch die relativ kleine Auflagefläche der Balls zu Beschädigungen der Balls kommen kann, ist eine exakte Aufnahme der BGA-Bauteile durch ein Pick&Place-Automaten aufgrund der relativ groben Bauteiljustierung in der Tasche problematisch. Zudem kann es besonders beim Handling von µBGA-Bauteilen zur Beschädigung der Bauteilkanten kommen. Ähnliche Probleme ergeben sich, wenn die Trays in einem Rim-Support-Design ausgeführt sind, bei dem die BGA-Bauteile nicht direkt mit den Balls, sondern mit dem Bauteilrand auf einer Auflagerfläche aufliegen (vgl. Fig. 2). Neben Beschränkungen beim Ball Layout (es muß ein Rand freibleiben) ist eine besonders hohe Fertigungsgenauigkeit erforderlich, um ein Abscheren der Balls an der Auflagekante zu vermeiden. Zudem ist zu beachten, daß der Pick&Place-Automat keine Vertikalkräfte auf das jeweilige BGA-Bauteil aufbringt, da hier sonst die Gefahr des Abscherens besteht. Für das Handling von µBGA-Bauteilen ist dieses Design kaum geeignet, da diese Bauteile keinen stabilen Außenrand aufweisen.