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Neuartiger Beschichtungsschutz für Chipoberflächen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017034D
Original Publication Date: 1999-Jul-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Tan Sian Chin Kartina Johan [+details]

Abstract

Während des Fertigungsprozesses von Mikrochips werden diese verschiedenen Belastungen ausgesetzt. Neben der Gefahr der Zerstörung des Mikrochips durch einstrahlende Alphateilchen besteht insbesondere die Gefahr einer mechanischen Schädigung durch Partikel der Füllmasse („filler imprint“). Im Front-End Fertigungsprozeß wird der die Mikrochips tragende Wafer mit einer Polymer- Schicht von ca. 5µm Dicke überzogen, die jedoch keinen ausreichenden Schutz gegen einstrahlende Alphateilchen bietet. Eine stärke Ausführung dieser Polymerschicht ist jedoch nicht möglich, da sich sonst Probleme beim Wirebondprozeß ergeben. Werden die Mikrochips in einem LOC-Verfahren (Lead on Chip) elektrisch kontaktiert, besteht ein weiteres Problem in dem zwischen den Leads und der Oberfläche der Mikrochips durch das LOC-Tape determinierten Zwischenraum, der eine Höhe von 60-70µm aufweist. In diesem Zwischenraum können sich entsprechend grobkörnige Vergußmassepartikel sammeln, die bei thermischer Belastung zu einer mechanischen Schädigung der Mikrochipoberfläche führen, da diese durch die 5µm Polymerschicht nicht ausreichend geschützt ist.