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Montageverfahren zum Leitkleben und Unterfüllen von Bauelementen mit Anschlüssen an der Bauteilunterseite

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017161D
Original Publication Date: 2000-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Ömer Aydin und Heinz Pilz [+details]

Abstract

Elektronische Bauelemente mit Anschlüssen an der Bauteilunterseite (z.B. Ball Grid Arrays, Chip Size Packages oder Flip Chips) werden üblicherweise durch Löten kontaktiert und benötigen zur Sicherung ihrer Funktion im Betriebszustand oft eine Unterfüllung, beispielsweise vermittels eines thermisch härtenden Kunststoffes. Neben dem üblichen Löten werden solche Bauelemente zunehmend auch durch Leitkleben kontaktiert. Dabei ist das folgende fünfschrittige Montageverfahren üblich, das aus den Arbeitsschritten Auftragen des Leitklebstoffes, Bestücken der Bauelemente, Aushärten des Leitklebstoffes, Unterfüllen der Bauelemente und Aushärten des Unterfüllmaterials besteht. Zeitaufwendig sind dabei besonders die Aushärteprozesse.