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Detektion periodisch verteilter Ausfälle von IC’s auf Wafern

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017164D
Original Publication Date: 2000-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Dr. Johannes Kaspar [+details]

Abstract

Um die komplette Fläche von Silizumwafern in einem Halbleiterfertigungsprozeß auszunutzen, ist es üblich, mehrere ICs auf einem Wafer parallel zu prozessieren. Aufgrund fertigungstechnischer Probleme (z.B. bei lithographischen Prozessen) kann es dabei zu periodischen Ausfallmustern auf dem Wafer kommen. Einen weiteren Grund des Auftretens periodischer Ausfallmuster stellen Meßprobleme bei der Durchführung paralleler Tests (gleichzeitiges Messen mehrerer Systeme ) und Multisite-Multiplex Tests (gleichzeitiges Kontaktieren mehrerer Chips auf dem Wafer, Messung nacheinander) dar, die zum Verwurf von fehlerfreien ICs führen. Zur frühzeitigen Feststellung von Fertigungsproblemen und zur Vermeidung unnötiger Ausbeuteprobleme wird daher vorgeschlagen, ein Mustererkennungsprogramm in die Testsoftware des Testequipments zu integrieren, welches speziell periodische Ausfallmuster unabhängig davon erkennt, ob diese von Zeile zu Zeile gegeneinander verschoben sind.