Browse Prior Art Database

Verbesserung des Reflowprozesses

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017173D
Original Publication Date: 2000-Jan-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Christian Hauser Johann Winderl Neunburg [+details]

Abstract

Bei der Herstellung von BGA-Gehäusen ( B all G rid A rray) für Halbleiterchips ist eine genaue Abstimmung zwischen der Öffnungsbreite der Solder Mask und dem Solder Ball- Durchmesser erforderlich. Wird relativ zur Solder Mask-Öffnungsbreite ein zu großen Solder Ball-Durchmesser gewählt, erfolgt beim Aufschmelzen des Solder Balls kein Aufsetzen des Balls auf das Landing Pad und somit auch keine elektrische Kontaktierung (vgl. Fig. 1). Eine Verbreiterung der Solder Mask-Öffnungen und/oder der Landing Pads verbietet sich meist, da möglichst viele Leiterbahnen zwischen den einzelnen Landing Pads geführt werden sollen. Aus diesem Grund wird ein neuartiges Reflow-Verfahren vorgeschlagen. Hierbei wird der Reflow-Prozeß durch Stifte unterstützt, die in den aufgeschmolzenen Solder Ball eintauchen und so derart die äußere Form des jeweiligen Solder Balls ändern, daß sicher eine entsprechende elektrische Kontaktierung mit dem Land Pad hergestellt wird (vgl. Fig. 2 bis Fig. 4).