Browse Prior Art Database

Trägerband für Keramikmodule

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017207D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Albert Auburger Christian Hundsberger [+details]

Abstract

Die Bestückung von Keramikmodulen im Rahmen der Halbleiterfertigung erfolgt üblicherweise derart, daß die noch in Blöcken verbundenen Keramikmodule in speziellen, vergleichsweise langsam arbeitenden Bestückungsautomaten bestückt werden. Da das Vereinzelnen der Keramikmodule erst nach komplettem Durchlauf aller Fertigungsschritte erfolgt, sind bei einem eventuell auftretenden Fehlbruch alle bestückten Keramikmodule sowie die aufgewendete Prozeßzeit verloren. Eine deutliche Effektivitätssteigerung in der Bestückung von Keramikmodulen könnte durch die Verwendung schneller Die- und Wirebonder erreicht werden, denen die Keramiken im Reel-to-Reel Verfahren zugeführt werden. Neben der Verwendung von kostengünstigem und schnellem Standardequipment ist bei einem derartigen Vorgehen insbesondere vorteilhaft, daß die Keramikmodule im Vorfeld der Bestückung vereinzelt werden, so daß der bei einem eventuellen Fehlbruch entstehende Schaden auf ein Minimum begrenzt wird.