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Optimierte Leiterplatte für BOC-Packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017208D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Johann Winderl Christian Hauser [+details]

Abstract

Um die Halbleiterchips und die zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterchips verwendeten Bonds im Bondkanal zu schützen, ist es üblich den Bereich des Bondkanal mit einem Encapsulant abzudecken. Dabei bildet das Encapsulant einen sogenannten Globe Top, der insbesondere bei BOC Packages über das Höhenlevel der Lotkugeln hinausragt und damit eine Montage des BOC Packages auf einer Leiterplatte erschwert (vgl. Fig. 1). Das beschriebene Montageproblem kann dadurch umgangen werden, daß in der Leiterplatte an dem entsprechenden Montageort eine Aussparung vorgesehen wird (vgl. Fig. 2). Durch diese konstruktive Maßnahme können auch BOC Packages mit über das Höhenniveau der Lotkugeln hinausragenden Globe Tops problemlos montiert werden.