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SMD-Bauweise von Planarmodulen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017209D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Klaus Rohne Gunter Grießbach [+details]

Abstract

Die Montage von Planarmodulen auf einer Leiterplatte erfolgt üblicherweise derart, daß nachdem das jeweilige Planarmodul stehend auf der Leiterplatte positioniert ist, die Kontakte des Planarmoduls mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte mittels Schwallötung verbunden werden. Bei einem derartigen Vorgehen erweist sich neben der Verwendung eines speziellen Lötverfahrens besonders die für Bestückungsautomaten komplizierte, aufgerichtete Bauteilpositionierung als nachteilig. Aus diesem Grund wird vorgeschlagen die Planarmodule in SMD-Technik ( S urface M ounted D evice) derart auszuführen, daß die benötigten Kontaktflächen direkt auf der Leiterplatte des Planarmoduls vorhanden sind und somit eine direkte Verlötung (z.B. Reflowlöten) mit entsprechenden Gegenkontaktflächen auf einer Leiterplatte möglich ist. Während die Kontaktflächen der Leiterplatte in Form üblicher Lötpads ausgeführt sind, weisen die einzelnen Kontakte des Planarmoduls eine spezielle Gestaltung auf. Diese besteht aus einer am Modulrand angeordneten othogonal zur Moduloberfläche ausgeführten, seitlich geöffneten Durchgangsbohrung, deren Innenfläche metallisiert ist. Die Verlötung erfolgt zwischen den Lötpads der Grundplatine und den orthogonal dazu angeordneten Bohrungsinnenmetallisierungen. Die Anordnung der Kontakte ist dabei so gewählt, daß eine irgendwie geartete, verdrehte Bestückung nicht möglich ist.