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Formgebung von Encapsulatabdeckungen über wire bond-Kanälen

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017213D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Johann Winderl Christian Hauser Dr. Martin Reiß [+details]

Abstract

BOC-Gehäuse werden nach dem wire bonden vergossen. Das Vergießen muss so erfolgen, dass die wire bond-Drähte vollständig umhüllt sind. Die Vergusshöhe darf nicht zu groß sein, da sonst Konflikte mit dem stand off der solder balls auftreten. Zudem ist der Weg beim Verfließen eingeschränkt, da mit encapsulant verschmutzte landing pads ein Auflöten der solder balls nicht zulassen. Abbildung 1 zeigt den Gehäuseaufbau ohne Abdeckung. Abbildung 2 mit idealer Abdeckung. Abbildung 1