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Optimierte Leadframekontur in Ultra Mini SMD Packages

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017228D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

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Authors:
Bernd Stadler [+details]

Abstract

Die fortschreitende Miniaturisierung von schnurlosen Telekommunikations-Engeräten erfordert eine immer kompaktere Bauweise der darin verwendeten SMD-Bauelemente. Folgerichtig verringert sich dabei nicht nur der zur Verfügung stehende Bauraum, sondern auch die zur Kontaktierung zur Verfügung stehende Fläche. Anhand der folgenden, in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen werden Möglichkeiten aufgezeigt, die beschriebenen Kontaktierungsprobleme zu umgehen. Durch die vorangetriebene Miniaturisierung ergibt sich z.B. schon bei der Realisierung von Bodenkontakten (das sind Kontakte vom Anschlußpad auf dem Chip zum Leadframe) Probleme, da der eigentlich benötigte Bauraum bei den bekannten Ausführungsformen der Leadframekonturen nicht mehr ausreicht (vgl. Fig. 1). Dieses Problem kann umgangen werden, indem man die Leadframeinseln an den Seiten armförmig verbreitert, so dass der benötigte Bonddraht prozesssicher auf die Leadframeinsel gebondet werden kann. Vorteilhaft werden dabei die HF-Eigenschaften verbessert und die Chipmontage flexibilisiert (Face-up und Face-down-Montage).