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Verbesserung der Maßhaltigkeit der in der HL-Produktion (300 mm Wafer) eingesetzten Transportbehältnisse (FOUP)

IP.com Disclosure Number: IPCOM000017237D
Original Publication Date: 2000-Apr-01
Included in the Prior Art Database: 2003-Jul-22

Publishing Venue

Siemens

Related People

Authors:
Thomas Mieck [+details]

Abstract

Im Verlauf der Produktion von Wafern werden spezielle Transportbehältnisse (FOUP) verwendet, in deren Inneren sich „Leitergestelle“ zur Aufnahme der Wafer befinden. Die bisher eingesetzten FOUP konnten jedoch den SEMI-Standard SEMI E 47.1 nicht in vollem Umfang erfüllen, insbesondere durch unzureichende Maßhaltigkeit der aus dem Werkstoff PEEK (Polyether-Etherketon) gefertigten „Leitergestelle“. Letzteres führte oft zu Beschädigungen der Wafer bei deren maschineller Entnahme aus den FOUP. Mögliche Ursachen für diesen Mangel könnten in den Werkstoffeigenschaften des PEEK liegen, und/oder durch eine Verformung der „Leitergestelle“ während der Montage bedingt sein. Die Gestelle waren bisher fest montiert, was eine Nachjustage nicht möglich machte.